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电子封装互连材料的分析 　　【摘 要】随着科学技术的不断进步，集成电路技术得到了十足的发展，在电子封装中对互联材料及其工艺提出了要求越来越高，并且随着绿色封装的兴起，无铅焊料与导电胶得到了快速的发展。现阶段，凸点制作技术与导电胶技术仍然存在不同程度的缺陷，鉴于此，本文以材料为出发点，阐述了电子封装的内涵，介绍了无铅焊料与绿色封装的发展，并提出导电胶及其技术的应用与发展，以供参考。 　　【关键词】电子封装 无铅焊料 绿色封装 　　1 电子封装概述 　　电子封装是指自芯片制造完成开始，将裸芯片、金属、有机物、陶瓷等物质进行加工，制成元件、板卡、电路板等等，最终实现电子产品的组装过程。如图1就是某电子产品系统的总成结构图。 　　由图1我们可以看出，通过半导体材料加工制成的具有特定功能的芯片并不具有孤立，要将其应有的功能充分的发挥出来，就必须与其他元件相配合，通过I/O进行互联才能够实现。关于电子封装的主要功能，具体介绍如下：第一，信号输入、实现输出端向外界的过渡；第二，电源输出、实现输出端向外界的过度；第三，散热功能；第四，保护器件，避免外界环境对其造成的影响。 　　就整个封装结构而言，电子封装可分为三级，即一级封装、二级封装以及三级封装。其中集成电路元件的封装为一级封装，其又被称为微电子封装，在电子封装领域中发展最快。二级封装指的是在印刷电路板上安装已封装完成的一系列元器件，例如IC元件、板上芯片、接插件、阻容元件等等。三级封装指的是在主机板上插入电路板卡，实现整机技术的形成。 　　其中集成电路的封装在电子制造领域中有着十分重要的作用与地位，它作为中间连接的部分，除了要负荷下有元器件贴装与电路板组装的发展趋势，还需要满足上游晶圆与芯片制造技术的发展要求。目前，集成电路产业在国民经济发展中发挥着十分重要的作用，其设计、制造以及封装测试三大部分支撑着集成电路产业的发展。现阶段，电子产品生产中封装所产生的成本已经占到了接近60%，在IT产业中封装产业占到了12%，IC产业中封装产业占到了49%。微电子封装与电子产品有着十分密切的联系，电子产品乃至整个系统发展的技术核心都受到其重要的影响，在目前的电子行业制造中属于非常先进的技术。目前，全球集成电路封装的发展规律大致可以概括为以下几个方面： 　　第一，密度不断提高、I/O数不断增加；第二，产品表面贴装密度不断提高；第三，频率、功率不断提高；第四，产品越来越微型化，成本越来越低；第五，多芯片封装正逐步取代单芯片封装；第六，三维立体封装逐渐取代两维平面封装；第七，系统封装逐渐得到广泛的应用与发展；第八，电子封装对绿色环保提出的要求更高。 　　2 无铅焊料与绿色封装的发展 　　微电子产业的发展之处是将硅作为代表材料，各元器件之间的互联模式比较固定，元件引脚焊接一直以来都是以铅锡焊料为主。到了20世纪90年代，电子产品产业得到了快速的发展，这加速了电子产品的更新，电子产品越来越容易变成电子垃圾，进而增加了铅污染的可能性，社会各界人员也对其予以了高度重视并展开了深入的研究，旨在保护人类健康与生态环境。铅及其化合物能够通过人类的呼吸道、食道以及皮肤进入人体，然后对人体蛋白质的正常合成起到抑制作用，对人体中枢神经造成损害，进而引发一系列慢性疾病，例如精神混乱、生殖功能障碍、高血压、贫血等等。特别是儿童受到铅的危害更大，对于其正常发育以及智商有着严重的影响。目前，电子工业造成铅污染的主要来源就是Sn-Pb合金焊料的使用，电子产品一旦被弃用，其中的铅就会通过各种介质流入到自然环境中，包括土壤、地表水中，对其造成污染，尽管这些铅的含量比较少，但是造成的影响却十分严重，尤其是溶于水的铅而形成的酸雨，更是严重威胁到生态环境，再加上这些雨水会渗入到人类使用的地下水中，进而进入人体，对人类的健康造成严重的影响。此外，由于电子产品中的铅很难得到有效的回收，并且与原始铅相比，回收铅产生的α粒子放射非常高，容易导致软件出错，如果重复使用，不仅无法起到良好的效果，反而对集成电路生产有害。 　　目前，使用铅的替代品是替代锡铅焊料的主要方案，例如铋、银、锌等等。目前，Sn-Ag-Cu系列材料在无铅焊料中的应用最为广泛，其最低熔点为216℃、最高熔点达到了229℃，在无铅合金中的耐高温性比较强，其力学性能也较高，具有良好的可焊性，但是这种材料也存在一定的缺陷，就是回流温度高，需要印制电路板与器件具有一定的耐热性。而Sn-Zn则属于中温系的无铅合金，其熔点与Sn-Pb相近，具有好的机械性能，然而也存在焊料易被氧化的影响，其保存具有一定的难度，并且缺乏较好的浸润性，存在一些可能出现的腐蚀性问题，例如活性剂残渣、氧化等等。而低温系焊料主要有Sn-58Bi，其熔点为139℃，缺点也比较明显，例如延展性不强、具