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10电子技术smt制版与贴装技术课程任务
SMT一体化课程任务要求
根据电路原理绘制pcb，全部采用贴片封装形式
制作加工PCB（介绍）
组装PCB
撰写设计报告
原理图
PCB
实物图
要求熟悉利用protel dxp软件在同一个窗口绘制下列电路图，其中元件的封装形式根据表1要求定义。
绘图要求：1 分单元模块进行绘制，可以调用库文件中的元件，如果库中没有则必须自己设计元件库。元件要有器件名和封装名。
2绘制电路图必须清晰正确
电路绘制完成后由辅导教师审核通过并登记后，根据原理图开始绘制电路板
电路板要求：
1 电路板为双面板
2 导线要求：信号线宽度为12-16mil，电源及地线宽度为40mil
3 过孔及插孔焊盘为40mil，安装孔大小为120mil
4电路板要在丝印层中对元器件有文字说明（器件的型号名称及大小）
图1最小系统
图2 AD采集电路
图3 串口通信电路
图4 显示电路
图5 电源管理电路（开关、滤波）接插端口为电源及外部模拟电压输入
图6 拨码开关、排阻及存储器电路
图7 时钟芯片电路
09电信工程smt制版与贴装技术课程所需元件清单（每组）任课老师：张凯 毕立恒
元件种类 元件型号 封装形式 数量（个） 估计价格（元） 电容 104 0805 16 0.32 105 0805 4 0.08 22 0805 2 0.04 10uf 0805 1 0.4 电阻 51 0805 2 0.04 5.1k 0805 2 0.04 2k 0805 20 0.4 发光二极管 0805 10 0.5 晶振 32.768KHZ XTAL-5 1 0.5 11.0592M XTAL-5 1 0.5 电位器 10k POT7 1 0.6 时钟芯片（不是必须） DS1302 SOP-8 1 2.0（估计） 稳压管 LM336-2.5 TO92X（直插） 1 0.8 9针插头 DB9F母 1 1 MAX232 MAX232 SOP-16 1 0.6 三极管 9014 SOT-23 2 0.4 蜂鸣器 1 0.4 单片机 P89C51RB2 QFP44-2 1 7 Pcb板 11cm X10 cm（长宽） 1 7 多种接插件 4 0.8
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