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007客户多层板管控图
TEAN 智 恩 电 子（大 亚 湾）有 限 公 司
TEAN ELECTRONIC(DAYA BAY)CO.,LTD
背景：007客户系列多层板，自投料下单以来，生产一直不顺畅，且报废初步统计高达10%左右，已严重影响了生产交期，导致了公司生产成本上升。其报废主要项为: 原废（内层压合来料加工报废）、擦花、甩膜、钻偏、开路、渗镀、蚀刻不净等，报废项排序每批呈交替状。
二、图片现状：
擦花 干膜碎 渗镀
蚀刻不净 垃圾短路 甩膜
三、原因综合分析：
1、人员方面：新进员工较多，且多为生手，生产操作不熟练、动作不规范，品质意识薄弱；
2、设备方面：a、各工序设备破损较多，多为带病生产；
b、压膜前未装粘尘机，压膜机后翻板机掉霄需更换不锈钢管;
C、干膜显影收板机卡板，需大修或取消;
d、干膜显影至图电工序，猪笼架破损较多，插取板易擦花，建议使用插板车；
环境方面：a、线路无尘车间呈负压，洁净度差；
b、待电镀放板区，没有空调，环境湿度高且有酸气，板子易氧化；
C、车间7S较差，板子的摆放杂乱，叠板高度未有控制，易擦花。
4、方法方面：a、生产操作未按MEI文件严格执行，尤为保养操作执行不到位，如磨板机，显影机每周未用酸、碱保养；
b、原装4mil/4mil线宽线隙采用H/H OZ底铜制作，工艺难度大，需减铜。
5、检测方面：a、品质检查数据未有报表反馈，影响问题及时跟进解决；b、工序品质监控岗位未有完全建立。
6、物料方面; 加工厂来料品质未能控制，如沉压后板边铜皮分层、起皱，铜粒、凹痕，直接导致后工序开短路。
目的：
针对007客户多层板主要报废项目，特对我司生产各工序问题点进行重点管控，使其总报废≦5%，以顺畅生产。
五、生产流程管控图：
管控点 工具 频率 铜箔起皱、分层 目视 抽检 凹痕 目视 抽检 擦花 目视 抽检 铜箔厚度 铜箔测厚仪 抽检 管控点 工具 频率 铜箔厚度 铜箔测厚仪 抽检
管控点 工具 频率 孔径 针规 面底板全检 孔位 红菲林 抽检 披锋 目视 底板全检 孔粗度≦25um 显微镜 首板 塞孔 验孔机 全检
管控点 工具 频率 线宽/线隙 百倍镜 首板 线路毛边 百倍镜 首板 退锡不净 目视 首检/抽检 退膜不净 目视 首板/抽检
管控点 工具 频率 塞孔 目视 全检 曝光不良 目视 全检 显影不净 目视 全检 广信红油 目视 全检 其它外观 目视 全检
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