008FPC制程能力(I).docVIP

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008FPC制程能力(I)

文件更改/审批表 文件名称 FPC制程能力 状 态 文件编号 CT-ME-WI-008 版 本 I 制作部门 工艺部 制作人 毛顺喜 生效日期 2010-6-4 修改履历 版本 修改日期 修改内容 生效日期 A B C D E F G H I N/A 2007-12-25 2008-2-26 2008-4-9 2008-8-6 2009-1-10 2009-6-17 2010-1-18 2010-6-4 1、首次制订 2、增加9.6 3、修改6.2,6.3, 6.4.1,7,8.1,8.2,9.4,9.5, 11.1,具体修改内容见《文件修改/作废申请表》。 4、修改8.1,8.4,9.4,9.5具体修改内容见《文件修改/作废申请表》。 5、修改15.1, 增加9.6,15.2,15.3具体修改内容见《文件修改/作废申请表》。 6、修改9.5,增加9.8,9.9,9.10,9.11,9.12,11.5内容,具体修改及增加内容见《文件修改/作废申请表》。 7、增加9.11.3内容,切割机制作能力,9.13镂空板产品覆盖膜开窗要求,具体修改及增加内容见《文件修改/作废申请表》。 8、修改电测、冲形、切割机制程能力 9、增加15.7/15.8/十八点/十九点内容。 2007-9-1 2007-12-25 2008-2-26 2008-4-10 2008-8-6 2009-1-11 2009-6-18 2010-1-18 2010-6-4 文件未受控无效 文件不是最新版无效 审核 部门 姓名 签名 部门 姓名 签名 工艺部 乃高飞 工程部 谭运辉 生产部 贺 伟 DCC 唐海燕 品质部 华 刚 批准 部门 姓名 签名 部门 姓名 签名 质量管理者 代表 郭为军 CT-DCC-F-004 A版 1、范围: 此文件是FPC制作能力指南,FPC的设计及制作工具将遵循此标准进行。 2、FPC结构图: 2.1单面板 聚酸亚胺( PI ) 胶粘剂( AD) 铜箔( CU ) 胶粘剂( AD ) 聚酸亚胺( PI ) 胶粘剂(AD) 补强板(PI) 2.2 双面板 2.3裸铜板 3、FPC材料 3.1 基材和覆盖膜常用规格: 基材 基材 Cu厚度 1/2 OZ 1 OZ Ad厚度 13um 20um PI厚度 13um 25um 覆盖膜 Ad厚度 15/20/25um 25/30um PI厚度 13um 25um 3.2 其它材料 厚度 热固胶膜 12.5/25um 纯铜箔 (0.5OZ/1OZ)/18 um/35um PI补强 0.1/0.125/0.15/0.175/0.2/0.225/0.25mm PET补强 0.1/0.125/0.15/0.175mm FR-4补强 0.1/0.2/0.4/0.5/0.8mm 4、FPC 尺寸 单件最小尺寸 (mm) 单件与单件间距离 (mm) 拼板最大尺寸 (mm) 外形边到板边(mm) 单面板 / ≥1.5 350 x 250 ≥6 双面板 / ≥1.5 350 x 250 ≥7 窗口板 / ≥1.5 300 x 250 ≥7 分层板/多层

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