产品生产阶段质保证措施.doc

产品生产阶段质量保证措施 一、总则 产品所用新物料、替代物料必须经过技术认证才能进入BOM和创建ERP链接； 产品所用物料必须经过原材料检验合格后才能入库； 关键工序设置专检； 生产现场巡检稽核； 产品100％经过初检、老化、复检合格后，高端产品经OQC抽检合格后才能出货； 生产设备、环境条件符合产品相应质量类别要求，生产设备每天点检、定期维护保养； 试验、检验所用仪器、设备满足使用要求，并在计量检定有效期内使用； 从事库管、生产、检验、维修的操作员经过岗位培训和考核合格持证上岗； 库房、生产、检验、维修全过程采取了严格有效的静电（ESD）防护措施； 库房、生产、维修采取了严格有效的湿敏物料（MSD）管控措施； 产品、物料、工艺相关试验项目和条件符合产品相应质量类别要求； 对生产、使用过程中出现的功能性失效且具有批次性不合格的产品进行失效分析，找出根本原因，给出纠正预防措施； 建立了环境应力实验室，对高端产品进行了ESS应力筛选试验，本公司不能进行的试验、检验项目，与有资质和条件的单位进行协作，保证试验、检验的完整性。 根据用户要求出具试验、检测报告。 SQE对供应商质量管理,供应商质量管理规范，迈普供方质量协议。主导物料问题闭环。 生产品质处召开周高端产品质量分析会，双周工厂质量例会，异常问题质量会议等，梳理问题，推动问题闭环。（原因分析，纠正预防措施，效果确认跟踪，） 出台了《工厂红黄牌制度》、《工厂人为责任划分和处理流程》，落实了质量责任； 每月输出质量分析报告，对质量水平进行了监控，当质量水平有下降趋势或偏离目标时，提出预警或改进措施；通过统计分析，识别改进机会，纳入改进计划，并跟踪落实。 二、物料质量保证 1、合格供应商管理 新物料、替代物料的技术认证和必要的供应商现场品质稽核是确定合格供应商的关键过程。 物料技术认证程序： 型号确认－ 外观检测－ 电参数测试－ 可焊性测试－ 可靠性测试（高温测试、耐焊接热测试）－ 产品兼容性测试－ 小批量验证－ 测试报告 . 2、物料使用质量控制 物料进货检验以及对制程、客户使用中出现的批次性不合格物料的失效分析，并实施纠正预防措施，这是保证物料使用质量的重要手段。 物料进货检验依据： 文件名称 引用标准 进货检验规程 GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards（印制板可接收条件）GB/T 5729-94 电子设备用固定电阻器总规范GB/T 5969-1996 电子设备用固定电容器 2类瓷介电容器 评定水平GB 5971-86 电子元器件详细规范 CC1型瓷介固定电容器GB 5995-86 CD11 型固定电解电容器GB 14860-93 通信和电子设备用变压器和电感器总规范GB/T 12273-96 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 GB 7581-87 半导体分立元件外形尺寸18.1-2009 迈普公司外协加工电缆设计规范（第三次修订版）Q/MP 31.6-2007 电源测试规范 第6部分 DC-DCQ/MP 31.7-2006 电源测试规范 第7部分 AC-DCGB 4589.1-1989 半导体集成电路总规范GB 3430-89 半导体集成电路型号命名方法GB 7092-93 半导体集成电路外形尺寸 进货检验程序： 型号确认－ 外观检测－ 电参数测试－ 可焊性测试－ 测试记录 物料失效分析程序： 应用分析－ 外部目检－ 电性能测试－ 故障模拟－ 现场跟踪－ 委外测试（X-ray、SAM、开封、SEM等）－ 纠正预防措施－ 改善效果 三、关键制程质量保证 1、湿敏物料管控 根据IPC/JEDEC J-STD-033B标准及物料包装情况，对生产、维修前湿敏物料进行烘烤，生产暂存物料放入干燥箱。 2、网板清洗 采用全气动钢网清洗机对使用的钢网进行清洗，避免了人工方式的弊端。 3、焊膏印刷 焊膏有详细的使用记录和检查，避免违规使用。 采用在线3D SPI（焊膏检测仪）对印刷后焊膏进行全自动检测，检测焊膏形状、移位、扩散、破损情况，保证印刷质量。 3、回流焊 每天对回流炉进行一次炉温检测，确保回流炉各温区温控系统、传送速度工作正常。 常用有铅温度曲线 常用无铅温度曲线 4、贴片检验 除人工目检外，还采用了AOI（自动光学检测仪）对回流焊后的单板进行自动检测，检测元器件的错、漏、反及部分焊接问题，AOI是SMT焊接质量重要的检测手段。 高端产品针对AOI 检验盲区二次目检。 5、波峰焊 每天对波峰焊炉进行一次温度检测，确保设备工作正常。 6、边界扫描测试（JTAG） 在