多层板叠构优劣资料.ppt

多层板叠层对比报告 报告人：张强 日期：2015-7-18 一.背景： 迈科邮件告知座机电话号码机型的ＦＰＣ在生产过程中，发现有板边漏铜 的，并提供不良给到我司，我司在放大镜下查看为内层（L3）露铜。 二.原因分析： 1.查看工程资料检查是否为安全距离过小导致漏铜，通过检查线路到板边的距离有0.25mm，并非因安全距离设计不足而导致的露铜。 该产品为四层结构，最初设计为“双面基材+双面基材”叠合组成。生产时：先将内层L2层和L3层的线路做出来，通过叠层方式，用纯胶经高温热压，将两张双面板组合成一个四层板。 二.原因分析： 二.原因分析： 2.将不良品做破坏分析，将层与层剥离开来查看，L3层确实有偏位现象。 因此判定“双面基材+双面基材”目前为止不能做到100%的OK，属于技术不够成熟的现象。为什么露铜全部在L3层？因二次钻孔的定位孔在L2层，而L3层和L4层为一个双面基材，L4层为外层线路，和L1层都是已第二次钻孔为基准对位。下图中红色箭头所指H孔为二次钻孔定位孔。 双+双结构 L1面与L2面（一个双面板） L4面与L3面（一个双面板） 二.改善措施： 变跟设计结构 由原来的双+双结构 改为：单+双+单结构，以保证对位偏差的问题。 单+双+单 L1面贴合到L2面 L3面贴合到L4面 三.优劣对比： 项目 双+双 单+双+单 线路对位精度 二三层盲贴对位（0.1~0.15mm