3G移动通讯喀什水校教学日历.docVIP

喀 什 水 校 教 学 日 历 课名： 3G 通信终端工艺 授课教师：阿不都维力江.阿不都米吉提 教务科盖章（批准） 年 月 日 教 学 课 号 教学 时间 总课堂教学 学时；设计 学时；实习 学时；每周 学时 课内 学时数64 课外 学时数0 周 次 月 日 讲课 习题课 实验 复习 作业 预习实验 第一章 绪论 10 第一节 手机的分类 1 第二节 智能手机的分类 1 第三节 主流机型型号分类 1 第四节 手机芯片的分类 2 第五节 手机的一般结构 1 6 2 第六节 手机零件命名规则 1 第七节 手机拆解示意图 1 第八节 手机设计与制造全过程 2 第二章 手机壳体的设计和制造工艺 10 第一节 手机壳体常用材料 2 第二节 手机壳体的涂装工艺 1 4 第三节 FPC 设计要点 1 第四节 按键的发展 2 第五节 按键设计要点 2 6 2 第六节 几种按键工艺介绍 1 第七节 手机屏幕所用材料 1 第三章 金属部件 6 第一节 镁合金成型工艺 2 第二节 钛及钛合金的特性和应用 2 2 第三节 金属屏蔽盖设计与制造工艺 2 2 第四章 SMT与SMT工艺 8 2 第一节SMT 的发展 2 第二节 表面组装技术的优越性 2 第三节表面组装技术组成 2 第四节 表面组装工艺 2 第五章 表面组装元器件 14 第一节 表面组装元器件的特点和种类 2 第二节 表面组装电阻器 2 第三节 表面组装电容器 2 1 第四节 表面组装电感器 2 第五节 其他表面组装元件 2 第六届 表面组装分立器件 2 第七节 表面组装集成电路 2 第六章 表面组装印制板及焊锡膏 6 第一章 SMB 的特点与基板材料 2 第二章 印制电路板的制造 2 2 第三章 焊锡膏 1 2 第四章 焊锡膏印刷的漏印模板 1 第七章 再流焊与设备 6 第一章再流焊工作原理 2 第二节 再流焊炉的主要结构和工作方式 2 第三节 再流焊种类及加热方法 2 第八章 SMT 的静电防护技术 4 第一章 静电及其危害 1 第二章 静电防护 1 第三章 常用静电防护器材 1 第四章 SMT 制程中的静电防护 1