5299-1不阻燃有机硅导热灌封胶TDS.docVIP

产品类别： 电子模块电源灌封 产品名称： 5299有机硅导热灌封胶 产品型号： 5299 产品说明 PY5299-2是双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：??1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。? 2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-60～250）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能优异。? 3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。 典型用途用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。使用工艺1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80下固化15－30分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 技术参数性能指标 固 化 前 外? 观 白色（A）色（B）流体 甲组分粘度（cps，25℃） 3500～5000 乙组分粘度（cps，25℃） 3500～5000 操 作 性 能 双组分混合比例（重量比） A ：B 1 ：1 混合后黏度（cps） 4000～5000 可