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2017-03-18 发布于重庆
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FPC绕折测试报告.doc

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FPC绕折测试报告

测试目的：为能确保我司FPC在客户贴片、插件前符合客户对材质,挠折测试下符合品质要求。测试范围：适用于公司FPC成品、半成品的测试。测试方法： 1. 测试试片及线路图如图所示：曝光——显影——蚀刻的方式在MD与TD方向各制做3条。（红色区域表示蚀刻的线路）不加覆盖膜：将挠折测试机之电源Power“ON”,按RESET键归零。选择R 0.38mm或R 0.8mm的下夹具。调整下夹具之位置，是两夹具之轴线在同一条直线上。用砝码置于负荷鼻校正荷尺标重后，将挠折拉力杆之标位点压倒“0.5KG”位置上，将转扭调紧。试片放入，先夹上方之夹具，在拉直试片，再夹紧下方夹具，将测试电路夹头分别夹住仪器两接线端。松开挠折拉力杆转扭，按“START”开始测试。试片开始摆动，直到线路断裂为止，机台自动停止，读取数据后，按RESET键归零 B. 加覆盖膜 FCCL经过曝光——显影——蚀刻方式制作后，将覆盖膜贴在表面，使用快压机压合，压力：110kg/cm,温度:180℃,预压10S，成型100S。试片方法按以上进行。计算：每组测试试片MD与TD方向数据，取其平均值。实验测试图片：以上实验方法参考JIS C5016 。测试相关数据：成品测试数据弯折测试：要求10000T R 0.5mm （NA：表示测试OK）弯折次数第1PCS 第2PCS 第3PCS 位置1 位置2 位置3 位置1 位置2 位置3 位置1 位置2 位置3 1000Times NA NA NA NA NA NA NA NA NA 5000Times NA NA NA NA NA NA NA NA NA 8000Times NA NA NA NA NA NA NA NA NA 10000Times NA NA NA NA NA NA NA NA NA 测试结果判定从以上数据分析，我司产品完全满足测试要求。报告人：日期：2011-12-7 东莞市大顺电子有限公司 DONGGUAN DAYSUN ELECTRONIC CO.，LTDFPC挠折测试报告