利用密闭结构来防水日本KDDI手机W61CA拆解分析.docVIP

利用密闭结构来防水的日本KDDI手机W61CA拆解分析 （一）：概述 ??????? 此次拆解的是2008年2月上市的KDDI新型手机“W61CA”。与上次介绍的“Cyber-shot SO905iCS”一样，也以相机功能为一大卖点。W61CA配备了有效像素数高达515万的撮像元件，不亚于SO905iCS，并配备了以卡西欧数码相机品牌“EXILIM”冠名的图像处理LSI“EXILIM Engine for Mobile”。不过，该机型未象SO905iCS那样配备光学变焦功能，内存容量也有限。 　　但是，W61CA配备了单波段接收功能等SO905iCS未配备的功能。其中，一大特点是可以在浴室等场合使用手机的防水功能注1）。此次拆解中，拆解人员仔细探究了防水性能是如何实现的。研究结果显示，该机型采用了使机壳内部保持封闭状态的结构。 　　下面按照防水结构、底板、相机模块的顺序来介绍该产品的内部结构。另外，此次调查与上次一样，也获得了Fomalhaut Technology Solutions（东京都江东区）的协助。 产品名称 W61CA 厂商 卡西欧计算机 外形尺寸 约106×50×18.9mm (最厚部分约22mm) 重量 约132g 连续待机时间 约320?殓 连续通话时间 约220分 显示屏 约2.7英寸（240×400像素） 存储卡 microSD卡 相机 有效像素数515万 电池 3.7V、750mAh ??????? （二）：防水结构（手机下部、键盘侧 正面） ???????? 拆下位于手机下部的键盘的外装部件，立即看到了防水构造。外装部件下面有一层柔软的塑料保护层，保护层将收纳有底板等的机壳内部空间密封起来。保护层的周边部分呈凸型，恰好嵌入机壳侧的凹型沟道。非常类似家用塑料食品保存容器。另外，内置液晶面板的机体上部也采用了这种密闭结构。 　　密封层上开有小孔。这个孔的位置位于左上角的话筒位置。这个孔被键盘外装部件内侧的突起堵塞。估计是为了提高话筒的集音效果。 　　由于机壳内部被保护层覆盖，键盘的电路部分也位于保护层下面。用户按键时，经由保护层来按压位于下面的电路开关。电路部分采用LED用作键盘背照灯。或许是为了使光线扩散，保护层内、正对键盘等下面的部分发白。另外，有些部分将LED上面涂成黑色。这样做是为了避免LED的光看上去呈点状。  （三）：防水结构（手机下部、键盘侧 背面） ???????? 从与键盘侧相对的相机侧的机体下部也采用了密闭措施。首先，电池收纳部分采用的是用带保护层的盖子进行密封的结构。另外，相机和闪光灯的保护板等通过采用金属、橡胶及塑料等实现了防水性能。 　　该机型的底板上配备有接收单波段的天线。不过，仅靠天线，灵敏度似乎不够，因此还内置了可以拉出来使用的拉杆天线。拉杆天线不是收纳在密闭的机壳内部，而是设置在机壳与外装部件之间。天线的上部和下部有金属部分，收纳天线和拉出天线时，会接触到看似通向底板的螺钉。通过这种结构，连接到机壳内部的电路上。 （四）：防水结构（手机侧面） ??????? 机壳侧面有用来连接耳机和AC适配器的接口。这些接口被带保护层的盖子密封起来。另外，位于侧面的操作按钮通过采用橡胶等，水也不容易进入。不过，电池充电用接口未采用橡胶等材料进行封闭。另外，照片上充电接口分成了两半，是因为拆解时损坏了，实际上是一个部件。 （五）：防水结构（铰链部） ??????? 在铰链部分，非常扁平的柔性连线将上下机体连接起来。柔性连线的宽度约为3.5mm，厚度约为0.1mm。在铰链部分，未发现特别的防水措施。不过，在连接线插入上下机体内部的部分，采用了橡胶的密封材料，以此来防止水进入内部。 （六）：底板（键盘侧） ??????? 拆下键盘的电路部分以及位于下面的金属屏蔽板，便露出了W61CA的主板。观察底板的结构可以发现，与《日经电子》拆解组曾经拆解过的其他机型非常相似。也就是说与KDDI的“W53H”相似，这款手机的厂商是日立制作所。估计是因为卡西欧计算机和日立制作所均委托卡西欧日立移动通信进行手机开发的缘故。 　　W61CA与W53H一样，也采用了美国高通的手机芯片组。单波段调谐器模块表面的字样也与W53H相同，可以看出是村田制作所的产品。该模块内置的调谐器IC似乎是美国MaxLinear的产品。 （七）：底板（相机侧） ??????? 从底板的相机一侧来看，有一部分与W53H相似。这部分是单波段用可调天线和CDMA 2000用辅助天线等。并且，W53H除采用可调天线来接收单波段外，还采用了金属天线和底板上的印刷天线。而W61CA则是用拉杆天线取代了上述天线。 　　据负责拆解的Fomalhaut Technology