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印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 印刷電路板流程介紹(Pattern) 教 育 訓 練 教 材 P C B 定 義 PCB為PRINTED CIRCUIT BOARD 印刷電路板之簡稱﹐俗稱 PC板。另有一說為PWB-PRINTED WIRING BOARD亦同。 P C B 等 級 第一級（CLASS 1) 是指消費性產品﹐包括電視﹐玩具﹐娛樂性電子制品以及 非關鍵性工業控制之零組件等。這一級的電路板﹐只要電 性功能沒有問題﹐外觀的缺陷并不是很重要。 第二級（ CLASS 2) 為一般性電子電器工業制品﹐包括電腦﹐通訊設備﹐復雜的事務 用機器﹐儀器﹐以及一些非關鍵性軍事用途。這一級的板子適用 于高性能的商務及工業制品﹐且需長期耐用﹐使用中是否會發生 間斷并非關鍵所有;因此尚可忍受某些表面的缺陷。 第三級（CLASS 3) 為高可靠度之產品級﹐是指應連續發揮功能﹐不可中斷之特性為 此級產品關鍵。例如救生設備﹐就無法忍受在使用中所發生之故 障。這一級的板子適用于不可發生中斷之“高可靠度”需求的產品 雙 面 板 製 作 流 程 沉 銅 鑽 孔 中 檢 前 處 理 二次銅電鍍 蝕 銅 全板電鍍 除膠 渣 前 處 理 剝 錫 鉛 去 膜 壓 膜 錫鉛電鍍 曝 光 線路轉移 原材料 開 料 顯 影 印防焊漆 外觀檢 查 成 型 電 測 出貨前檢查 包 裝 出 貨 塗佈印刷 前 處 理 曝 光 顯 影 後 烘 烤 預 乾 燥 噴 錫 銅面防氧化處理 印 文 字 雙 面 板 製 作 流 程 原材料是由銅箔和P片壓合而成: P片是由環氧樹脂與玻璃纖維布含浸所得。具有一定的韌性﹐作為線路的載體﹐同是也是絕緣層。 P 片 （玻璃纖維布+環氧樹脂） 銅箔 銅箔 P片性質﹕ 良好的熱阻性﹔ 優越的機械性能﹔ 良好的抗化學腐蝕性﹔ 優良的抗吸水性﹔ 良好的阻燃性﹔ 高耐壓值﹔ 廠商制作PCB時﹐原材料常用的尺寸有下列三種﹕ 1 36 inch X 48 inch 2 40 inch X 48 inch 3 42 inch X 48 inch 1inch=25.4mm 廠商采用若干個單元排版﹐選用最經濟尺寸制作。 裁 板（按經濟尺寸） 磨 邊（去除板邊毛刺） 啤圓角（R12MM) 打字嘜（距板邊4~5MM打上型號） 鋦 板（進一步固化環氧樹脂﹐鋦干殘余水份﹐穩定板尺寸 及其它物理性質。150+/-5攝氏度﹐4~6小時） 釘 板 鑽孔的目的: 在銅板上鑽孔建立線路板層與層之間以及元件與線路之間的導道 依照其功能可分為﹕ A 插件孔 B 導通孔 C 定位孔 A 插件孔 C 定位孔 B 導通孔 鑽孔后重點檢查﹕ 孔 徑----使用塞針檢查孔徑大小 孔位置----使用光學測微儀檢查是否偏孔或歪孔 孔 數----用紅膠片檢查或數孔機 前處理----膨脹板子﹐使孔壁脹大﹐增加藥水與孔壁 接觸面積。使用NaOH溶液。 除 膠----利用高錳酸鉀氧化性除去鑽孔時產生的膠 渣糊。 沉 銅﹕ 作用﹕用化學方法使線路板的鑽孔壁沉上一層薄銅為 后面加厚銅層提供基礎 原理﹕是一個絡合銅離子（在以鈀離子為催化劑﹐依 靠HCHO來還原為單質銅沉到孔壁與板面）的化 學反應過程。 全板電鍍----用電鍍方法使孔壁﹐板面增加一定厚度銅層 以利于后工序作業 沉銅及全板電鍍主要缺陷檢查﹕ 孔內無銅 塞孔 孔內銅刺 線路轉移製作流程 作用:將干膜圖形向銅面轉移﹐建立電路圖形 流程 1 前處理﹕磨板 作 用﹕除去表面氧化物﹐粗化板面﹐增加板面與干膜 附著力 Photo Resist 干膜具有感光性﹐組成材料主要成分為氯乙烯單體。 2.壓膜 曝光 曝光後 曝光時間:2min 溫度﹕100+/-10攝氏 度 光源 因外光的照射而實現干膜化學性變化 顯影 線路鍍銅及錫鉛 利用碳酸鈉溶液 將未曝光部分的 干膜去除﹐線路 部分裸銅 1將裸銅部分再鍍一次銅﹐以增加線路的銅厚 2鍍鉛錫以保護線路 去 膜 蝕 銅 (鹼性蝕刻) 將已曝光部分的干膜去除 NaOH溶液 將裸銅部分蝕刻掉 剝錫鉛 將起保護作用的鉛錫去除 中檢主要方式及檢測內容 目檢﹕ AOI(自動光學檢查）﹕ E-TEST(電測試驗）﹕ 檢測外觀及開路﹐短路﹐阻抗 防焊漆主要有綠色﹐藍色﹐黑色等。最廣泛使