BGA芯片的放置与布线规则.docVIP

BGA芯片的放置与布线规则 BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类： by pass。 clock终端RC电路。 damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号） EMI RC电路（以dampin、C、pull height型式出现；例如USB信号）。 其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。 40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组）。 pull low R、C。 一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。 pull height R、RP。 1-6项的电路通常是placement的重点，会排的尽量靠近BGA，是需要特别处理的。第7项电路的重要性次之，但也会排的比较靠近BGA。8、9项为一般性的电路，是属于接上既可的信号。 相对于上述BGA附近的小零件重要性的优先级来说，在ROU