保护电缆线工装电路板制作工艺.docVIP

编制 程榕 审核 批准 受控标识 更改记录 编号 更改内容 更改日期 登陆人 要 求 内 容 2. 过孔需要盖，焊盘镀锡 制造参数及其他要求 电路板层数 电路板铜厚度 机械尺寸（单板） 110*90 mm2 外导电层厚度 ≥ 35 um 电路板完成厚度± 10% mm 过孔镀层厚度 um 阻焊和字符颜色 (√) 绿油 白字 ( ) 白油 黑字 内导电层厚度 um 阻焊层工艺 ( )丝印 (√)光学成像 最小导体间距 mm 电路板材料 √）FR4 UL94 V-0 ( )其他____ 材质温度: (√)105oC ( )130oC 完形工艺 NI-AU 要求：Ni=3-10um; Au=0.05-0.12um （√）HAL 要求：Sn Cu Ni 合金 （ ）其他 外形机械尺寸 根据 层来制作 出厂检验（根据IPC－TM-650标准） ( )机械尺寸 (√)100%电测 安装孔与不规则孔 根据 层来制作 电脑铣边 (√)是 ()否 RoHS符合( )要求 (√)不要求