[SMT]雾锡(Mattetin)亮锡(Brighttin).docVIP

[SMT] 霧錫 Matte tin 、亮錫 Bright tin 自從歐盟開始要求無鉛電子產品後，電子業為了因應符合 RoHS 的規範，所以出現了所謂鍍全錫的製程，但鍍全錫又分為 霧錫 Matte tin 及亮錫 Bright tin 兩種，在焊錫工藝上也衍生出了全新的問題，比如說焊錫不良、爬錫不良、錫鬚產生、…等，這些都會影響到產品的可靠度，甚至可能造成產品退貨的問題。 下面這些資料是從網路上爬文整理得來的，不一定是最正確的，但可以參考，歡迎專業人士提出更好的見解。 Subject Matte tin plating 霧錫 Brignt tin plating 亮錫 焊錫性 較佳 較差且容易有錫鬚產生 因有機雜質產生壓縮性應力生成 信賴度 較佳 因為穩定不易生錫鬚 較差 長時間後易長錫鬚造成短路，且零件有二度融錫的危險 電鍍差異 電鍍結晶顆粒較粗 會添加亮光劑，讓表面鍍層結晶顆粒變細、有光澤，但亮光劑中含有機物質，會阻礙焊錫。 鍍錫應力殘留 伸張應力 tensil stress 壓縮內應力 compressive inner stress 電鍍成本 較貴 較便宜 有機沈澱物含量 約 0.015% 約 0.15％ 外觀差異 表面暗沉、無光澤。 表面光亮、美觀。回流焊以後容易變黃。 耐溫性 焊接後可耐較高溫 耐溫較差。以零件來說，有機會產