PCB板交收检验标准.docVIP

 1．目的 确定PCB板的检验标准和判定标准，为IQC提供判定依据。 2．范围 适用于品质部IQC对PCB板进货的检验。 3．技术要求 3.1包装与外观 3.1.1包装要求 3.1.1.1包装应有以下标识 a 型号、生产日期、数量 b 厂名、厂址、商标 3.1.1.2 包装应无脏污, 印刷清楚; 应能提供对PCB板良好的保护，包装箱内应有密封胶袋。 3.1.1.3 对不是真空包装的最小包装袋内必须放置干燥剂。 3.1.1.4包装内不得出现错装、混装情况。 3.1.2外观要求 a 丝印应清楚，字符定位准确，附着力强。 b 绿油、黑油、白油应涂附均匀、无移位、露铜、漏印、起泡、有残渣等现象。 c 助焊剂应涂附均匀，光洁度好、透明无渣、无脏污。 d 表面应平整，无脏污、毛刺、划痕、露布、焊盘氧化等现象。 e 冲孔应无少孔、多孔、崩孔、孔未冲透、塞孔、偏峰和孔披峰。 3.2结构尺寸 3.2.1结构 a 无走线错误。 b 无短路、开路、断裂、开裂等现象。 3.2.2尺寸 3.2.2.1 长度、宽度公差不能超出(0.5mm，有特殊要求者按设计文件要求。 3.2.2.2 厚度公差不能超过±0.1mm。 3.2.2.3 孔的尺寸及公差 表1 单位：mm 孔径 项目 0.4—1.0 2.0—3.0 3.0 孔径公差 (0.05 (0.10 孔偏移量 孔与孔的偏移,孔中心偏移的最大允许偏差≤(0.05 3.2.2.4 导线 a 导线的最小宽度为0.25(0.05mm，导线宽度及公差见表2 表2 单位：mm 导线宽度 t 允 许 公 差 1级 2级 t≤0.5 (0.05 (0.10 0.5t≤1 (0.10 (0.15 t1 (0.20 b 导线的最小间距双面板为0.2mm，单面板为0.3mm，误差为间距的10%。 c 导线到板端的最小距离不小于0.3mm(公共地除外)。 d 孔外沿到PCB板端最小距离不小于板厚。 e 对设计尺寸小于上述要求者，以设计输出文件要求为准。 f 导线的宽度和间距均应不小于设计要求的80%，导线应无裂缝或断开；当导线宽度 不大于1.0mm时，则导线上的孔隙及边缘缺损不得大于导线宽度的15%；当导线宽 度大于1.0mm时，导线上的孔隙及边缘缺损不得大于导线宽度的25%；缺损长度不 得大于导线宽度。 g 当导线间距小于1.0mm和处于高压部份的导线之间，不允许有残留铜箔，当导线间 距大于或等于1.0mm时,残留铜箔宽度不得大于间距的15%，长度不得大于0.3mm， 同时，在100mm(100mm范围内不得多于1个。 3.2.2.5焊盘 焊盘的尺寸为2.0、2.5、3.0、3.5、4.0mm，其最小环宽W不得小于设计值的1/2，当环 宽小于或等于1.0mm时，环宽W大于0.4mm（环宽W=（焊盘直径(孔径）/2）；焊盘不 应有明显缺陷，应无毛刺、披峰，焊盘破裂、脱落，引脚孔中心偏移等现象；允许绿油、 白油、黑油、丝印轻微上焊盘，其面积不得大于环宽的10%，焊盘内环不允许被绿油覆 盖，焊盘间的缺陷要求同3.2.2.4之d和e。 3.2.2.6菲林应与布线图、打孔图、焊盘图等图样重合,其误差不大于(0.05mm。 3.2.2.7翘曲度 板弯=[（R1-R2）/L1] (100%