FPGA操作SDAM时序流程.docVIP

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FPGA操作SDAM时序流程

FPGA驱动SDRAM时序及流程 这是我之前学习摄像头驱动时关于SDRAM的一些总结,SDRAM在里面主要的作用是实现每一帧图像的缓存,通过乒乓操作,实现高速数据传输。 SDRAM工作的大体流程 1、 首先,我们知道内存控制器要先确定一个P-Bank的芯片集合,然后才对这集合中的芯片进行寻址操作。因此要有一个片选的信号,它一次选择一个P-Bank的芯片集(根据位宽的不同,数量也不同)。被选中的芯片将同时接收或读取数据,所以要有一个片选信号。 2、 接下来是对所有被选中的芯片进行统一的L-Bank的寻址,目前SDRAM中L-Bank的数量最高为4个,所以需要两个L-Bank地址信号(22=4)。 3、 最后就是对被选中的芯片进行统一的行/列(存储单元)寻址。地址线数量要根据芯片的组织结构分别设计了。但在相同容量下,行数不变,只有列数会根据位宽的而变化,位宽越 大,列数越少,因为所需的存储单元减少了。 找到了存储单元后,被选中的芯片就要进行统一的数据传输,那么肯定要有与位宽相同数量的数据I/O通道才行,所以肯定要有相应数量的数据线引脚。 SDRAM的内部基本操作与工作时序 芯片的初始化 SDRAM在开机时的初始化过程如下 下面是对sdram内部寄存器配置的一些详细说明,具体大家可以参考datasheet获取每个寄存器的意思,例如这里的突发长度的意思是每次读取“突发长度”个字节数据。 行地址有效 初始化完成后,要想对一个L-Bank中的阵列进行寻址,首先就要确定行(Row),使之处于活动状态(Active),然后再确定列。虽然之前要进行片选和L-Bank的定址,但它们与行有效可以同时进行。 在CS#、L-Bank定址的同时,RAS(Row Address Strobe,行地址选通脉冲)也处于有效状态。此时An地址线则发送具体的行地址。由于行有效的同时也是相应L-Bank有效,所以行有效也可称为L-Bank有效。 列读写 行地址确定之后,就要对列地址进行寻址了。但是,地址线仍然是行地址所用的A0-A11(本例)。没错,在SDRAM中,行地址与列地址线是共用的。不过,读/写的命令是怎么发出的呢?其实没有一个信号是发送读或写的明确命令的,而是通过芯片的可写状态的控制来达到读/写的目的。显然WE#信号就是一个关键。WE#无效时,当然就是读取命令。 列寻址信号与读写命令是同时发出的。虽然地址线与行寻址共用,但CAS(Column Address Strobe,列地址选通脉冲)信号则可以区分开行与列寻址的不同,配合A0-A9,A11来确定具体的列地址。 然而,在发送列读写命令时必须要与行有效命令有一个间隔,这个间隔被定义为tRCD,即RAS to CAS Delay(RAS至CAS延迟),大家也可以理解为行选通周期,这应该是根据芯片存储阵列电子元件响应时间(从一种状态到另一种状态变化的过程)所制定的延迟。tRCD是SDRAM的一个重要时序参数,可以通过主板BIOS经过北桥芯片进行调整,但不能超过厂商的预定范围。广义的tRCD以时钟周期(tCK,Clock Time)数为单位,比如tRCD=2,就代表延迟周期为两个时钟周期,具体到确切的时间,则要根据时钟频率而定。 tRCD=3的时序图如下 4. 数据输出(读) 在选定列地址后,就已经确定了具体的存储单元,剩下的事情就是数据通过数据I/O通道(DQ)输出到内存总线上了。但是在CAS发出之后,仍要经过一定的时间才能有数据输出,从CAS与读取命令发出到第一笔数据输出的这段时间,被定义为CL(CAS Latency,CAS潜伏期)。由于CL只在读取时出现,所以CL又被称为读取潜伏期(RL,Read Latency)。CL的单位与tRCD一样,为时钟周期数,具体耗时由时钟频率决定。 不过,CAS并不是在经过CL周期之后才送达存储单元。实际上CAS与RAS一样是瞬间到达的,但CAS的响应时间要更快一些。为什么呢?假设芯片位宽为n个bit,列数为c,那么一个行地址要选通n×c个存储体,而一个列地址只需选通n个存储体。但存储体中晶体管的反应时间仍会造成数据不可能与CAS在同一上升沿触发,肯定要延后至少一个时钟周期。 由于芯片体积的原因,存储单元中的电容容量很小,所以信号要经过放大来保证其有效的识别性,这个放大/驱动工作由S-AMP负责,一个存储体对应一个S-AMP通道。但它要有一个准备时间才能保证信号的发送强度(事前还要进行电压比较以进行逻辑电平的判断),因此从数据I/O总线上有数据输出之前的一个时钟上升沿开始,数据即已传向S-AMP,也就是说此时数据已经被触发,经过一定的驱动时间最终传向数据I/

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