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HALT_TEST_Training汇编
Agenda HALT/HASS 试验技术 HALT试验设备 HALT试验顺序及项目 HALT 试验应力施加顺序 低温—高温—快速热循环—振动-温度与振动综合应力 HALT 项目 1、低温步进应力试验 2、高温步进应力试验 3、快速热循环试验 4、振动步进应力试验 5、综合应力试验 6、工作应力测试(包含开/关机,电压拉偏,频率拉偏) HALT 试验-低温步进应力 HALT 试验-高温步进应力 HALT 试验-快速热循环试验 HALT 试验-振动步时应力试验 HALT 试验-综合应力试验 HALT Test Solution * MiTAC Confidential All third party brands and names are property of their respective owners MITAC INTERNATIONAL CORP. TYAN Business Unit * 强化应力激发试验 HALT/HASS HALT Test 技术、设备 HALT Test 顺序、项目 HALT Test 环境应力与诱发故障关系 HALT Test Solution 强化应力激发试验 Highly Accelerated Life Test 高加速寿命试验 Highly Accelerated Stress Screen高加速应力筛选 非传统的可靠性环境模拟试验 快速激发并排除产品潜在缺陷 提高产品可靠性和缩短高质量产品研制周期 HALT vs HASS HALT: 设计环节 HASS: 生产过程 Highly Accelerated Life Test 高加速寿命试验 采用对样品系统逐步增加应力,暴露设计薄弱环节 环境应力:振动、温度和湿度等 附加应力:电源周期通断、电压拉偏和频率拉偏等 工作应力 Highly Accelerated Stress Screen高加速应力筛选 要求100%产品参加筛选,清除生产过程中引入产品缺陷 选用比未来使用过程中高的多的恒定环境应力和电应力 分为单应力和综合应力试验设备 液氮快速制冷温箱:极限温度-100~+200度,温变率达40~60度/min 气动式三轴六自由度振动台:整体系统有台面、气动激振器和控制系统组成 产生多轴连续的非高斯带宽伪随机振动信号 频率:低频5Hz起振,高频10Hz 方向:X\Y\Z轴向的线加速度和转动加速度 多应力综合试验系统: 高强度三轴六自由度随机振动 高温变率大温度范围的温度循环、湿度 起始0度,步长-10度,温变率40~60度/min 温度稳定,每个台阶保持10分钟,进行5次上下电 起始50℃,步长10℃,温变率40~60℃/min,温度稳定后每个台阶保持10分钟后进行5次上下电。 如果被测样具有OTP功能,应监控OTP点的温度,试验过程中找到每个样品的OTP起作用时的温度,然后去掉OTP功能继续测试。 80%温度操作限,循环5次,温度变化率40~60℃/min。温度稳定后每个台阶保持5分钟再1次上下电。同时进行输入电压裕量测试。 25℃,起始5Grms,步长5Grms。每个台阶保持10分钟后5次上下电。振动频率带宽在10Hz – 5KHz。 80%操作限温度,50%操作限,振动循环5次,温度变化率40℃/min。温度稳定后每个台阶保持10分钟后5次上下电。最后一个周期振动减少为5Grms,同时进行输出电压测试。 HALT 试验环境应力与诱发故障关系5-1 温度循环 高热应力和热疲劳相互作用,影响机械、物理化学和电气性能 失效: 机械:产品不同材料膨胀系数差异产生机械应力,高低温双向变化 物理化学:橡胶和有机塑料低温变硬发脆,高温软化松弛,机械性能和抗减震特性变化 电气:高温增大电路发热量,加速绝缘体老化或击穿,影响半导体器件如三极管的放大倍数和穿透电 诱发故障 参数漂移、电路稳定性; 电路板开路、短路、分层;腐蚀等 电路板裂纹、表面和过孔缺陷; 元器件缺陷、松动、装配不当或错装 开焊、冷焊、焊接不足或没有等焊接缺陷; 连线伸张或松脱以及电线掉头、连接不好等; 接触不良,粘结不牢,紧固件缺陷,脆性断裂,热匹配等 HALT 试验环境应力与诱发故障关系5-2 振动 直接用外力激起产品内部元器件及其结合部的谐振 失效: 产品性能超差或失效:改变产品元器件、部件之间对应关系,结合部相对位置变化;振动产生干扰信号,干扰电流、电压太大影响电路工作点 产品的部分结构、引线松动或磨损甚至脱落 微小缺陷和损伤变扩大,材料电气、机械变化,结构破坏 诱发故障 电路板开路、短路等 元器件缺陷、松动、装配不当或错装 相邻元器件短路,元器件管
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