LCMIntroduction2015LCM知识介绍汇编.ppt

* * 0824_001 0824_001 0824_001 0824_001 0824_001 0824_001 0824_001 0824_001 0824_001 0824_001 0824_001 0824_001 2015.04.24 LCM Introduction LCM模组定义 1.根据模组结构可分为: COG: Chip On Glass 即：芯片邦定在玻璃上 COB: Chip On Board 即：芯片邦定在PCB板上 TAB: Tape Automatic Bonding 即:各向异性导电胶连接方式，将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC 用各向异性导电胶分别固定在LCD 和PCB 上 COF: Chip On Film 即：芯片被直接安装在柔性薄膜上(外围元件可以与IC一起安装在柔性薄膜上 ) 其它分类：如按显示内容分类有数显模块，点阵字符模块，点阵图形模块,按温度分类有常温和宽温型等。 LCM模组定义 2. 根据显示方式可分为： Positive正像显示（+V） 白底黑字 Normally White Negative负像显示（-V） 黑底白字 Normally Black 透过型显示（Transmissive） 反射型显示（Reflective） 半透过型显示（Transflective) LCM模组定义 根据显示模式可分为: TN型：90o扭曲,工作电压低,视角小,驱动占空比为1/4~1/8.显示时为黑/白型显示.成本及售价都较低. HTN型：110o扭曲 STN型：180o~250o扭曲,工作电压稍高,视角明显大于TN型,驱动占空比为1/4~1/8以上.显示时为黄/蓝或黑/白型显示.成本及售价高于TN型. FSTN型：STN+单层补偿膜 FFSTN型： STN+双层补偿膜 DSTN型：双层STN盒 COG基本构成 LCD面板(包括面偏光片和底偏光片) IC(集成电路):驱动和控制LCD显示 ACF(各向异性导电膜):将IC与LCD || FPC与LCD连接 FPC(柔性线路板):连接和导电作用 LCD FPC IC ACF ACF IC Bonding原理 通过各向异性导电膜（ACF）之导电粒子使集成电路芯片的引出端与LCD的ITO引线直接连接 IC GLASS IC bump ITO ACF导电粒子 COB基本构成 BZF(铁框) LCD面板(包括面偏光片和底偏光片) Zebra Connector(导电胶)Pitch 0.1/0.05mm B/L(背光) PCB板 IC(集成电路) 字型Mask 費用 : USD2000, MOQ: 8.0K交期 ?: 6 weeks. 铁框 LCD 导电胶 背光 PCB IC Bonding原理 通过打线机将金属铝线焊接在IC和PCB板上,起到一个导通的作用. IC封黑胶后 IC邦定前 TAB基本构成 LCD面板(包括面偏光片和底偏光片) TCP (Tape Carrier Package 柔性线路板) ACF(各向异性导电膜):将TCP IC与LCD 连接 TCP LCD COF基本构成 LCD面板(包括面偏光片和底偏光片) COF IC(集成电路) ACF(各向异性导电膜):将COF IC与LCD 连接 COF Tooling Charge ?USD 35K MOQ 30K COF LCD 连接方式 FPC连接 ：用一种柔性的印刷线路，一侧通过ACF与液晶显示屏的电极连接，另一侧与驱动电路的控制板连接。由于这种模块可靠性好集成化程度高和体积小等特点。常用于手机，MP3，电子词典等， 连接方式 金属PIN脚连接： 给液晶屏的每个电极压接一根金属插脚，然后在需要时可直接将金属插脚插在设定的连接主板上。连接方便稳固，被较广泛使用。但显示内容受到插脚数量的限制(Pitch 1.27min)。 连接方式 斑马条连接 ：用一种导电胶条，胶条的一侧与液晶显示屏的电极边连接，另一侧与驱动电路的主板连接。这种模块常用于仪器仪表上，显示内容较多，但体积较大。 Pi