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PCB软件介绍及设计原则 内 容 Altium Designer软件介绍 PCB布线规范 PCB连片设计 PAD的类型与尺寸设计 PCB板材介绍 PCB Layout遵循的原则 Altium Designer软件介绍 PCB环境 层别 资料输出 单位：millimeter 常用指令： SHIFT+S----单层切换 clear 按键---清除 CTRL+M----测量 双击任何object查看属性 PCB常用指令介绍 Bottom layer--底层布线层 Top layer--顶层布线层 Bottom solder--底层防焊层 Top solder--顶层防焊层 Bottom overlay--底层丝印层 Top overlay--顶层丝印层 Mechanical 2--尺寸层 Drill drawing--钻孔层 PCB层别 PCB资料输出 pad to pad 0.4mm Single layer ? line to line 0.3 line to pad 0.3 Double layers multi- layers? line to line 0.2 line to pad 0.2 PCB板边0.5mm内不能放置任何东西 PCB摆放方向与过炉方向匹配 PCB布线规范 PCB连片设计 PCB连片设计 V-CUT抛面图 1,角度因机器而异,有的为30～45度 2,深度: FR-4--- 0.3~0.5 FR-1--- 0.5~0.7 SMD MARK PAD的类型与尺寸设计 Single layer ? 最小PAD环宽0.5（除特殊零件） Double layers multi- layers ?最小PAD环宽0.3（除特殊零件） 传统手插孔径 线径+0.2 AI零件孔径 线径+0.4 PAD以圆形为主 AI零件PAD为泪滴状 PCB板材介绍 FR-1:由铜箔、酚醛树脂、绝缘纸组成,具有透明且无玻璃纤维条纹、低温、 价格便宜.用于单面板. CEM-1:由铜箔、玻织布、环氧树脂、绝缘纸组成,具有不透明且有玻璃纤条纹、低温、低板弯、板翘性.用于单面板. FR-4:由铜箔，绝缘板，环氧板，环氧树脂板，玻织布，具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性。 PCB板材介绍 PCB板厚：0.6mm,0.8mm,1.2mm,1.6mm, PCB表面处理： 1，金属处理，如电镀金，电镀银….. 2，有机物处理，碳油，松香（树脂酸、脂肪酸 ），OSP 烷基苯并咪唑、有机酸,CuCl 板材厂 台湾长春 L 台湾长兴 EC 香港建滔 KB 台湾南亚 NP 山东招远 ZD 日本松下 N 南韩斗山 DS PCB板材介绍 PCB板材介绍 94V-0是阻燃等级由HB，V-2，V-1向V-0逐级递增： 1，HB：UL94标准中最底的阻燃等级。要求对于3到13 毫米厚的样 品，燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米厚的样品，燃烧速度小于70毫米每分钟；或者在100毫米的标志前熄灭。2, V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。 可以有燃烧物掉下。3, V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。4, V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下 PCB板材介绍 94V-0是阻燃等级由HB，V-2，V-1向V-0逐级递增： 1，HB：UL94标准中最底的阻燃等级。要求对于3到13 毫米厚的样 品，燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米厚的样品，燃烧速度小于70毫米每分钟；或者在100毫米的标志前熄灭。2, V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。 可以有燃烧物掉下。3, V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。4, V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下 PCB板材介绍 94V-0是阻燃等级由HB，V-2，V-1向V-0逐级递增： 1，HB：UL94标准中最底的阻燃等级。要求对于3到13 毫米厚的样 品，燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米厚的样品，燃烧速度小于70毫米每分钟；或者在100毫米的标志前熄灭。2, V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。 可以有燃烧物掉下。3, V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。4, V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下 PCB板材介绍 94V-0是阻