如何判断彩电高压包的好坏2011.docVIP

如何判断彩电高压包的好坏 2011-4-30 11:45阅读 31 下一篇：高压包（行输出变...?|返回日志列表 赞赞赞赞 转载 10 分享 评论 复制地址 更多 当行电路并不短路，但是电压就是上不去的时候，你可以用镊子短路一下行推动级变压器的初级，如果这个时候行管的集电极电压恢复了，那么有90%是高压包损坏了，很准的。 彩显行输出和彩电行输出最大的区别在高压输出端和地之间内部并接一个高压电容,而彩电没有.98%的行输出损坏原因是此高压电容击穿,所以用500型万用表的*10K档测高压帽对地电阻不是无穷大,那它肯定坏了.如测不出阻值,再用电容表测一下高压帽和地之间的容量,99%的行输出电容在2700P-3000P左右,有的在4000P-6000P,如小于2500P那电容也已击穿过,行输出即使还能用,到时候也会听到吧-吧响,是行输出内部的电容在打火,并且图象闪烁. 注:测量时断电并将高压帽从像管上取下.一般行输出的右面最后一个脚为高压电容的接地脚 大多数情况下用万用表的电阻档就能准确、迅速地判断出行变的初、次级是否存在短路，（断路的还没有碰上），级间漏电，高压损坏的问题。通常情况下用万用表的R*100K档（MF10型表有此档）或R*10K档，红表笔接阳极高压卡簧，黑表笔分别去测高压包的所有引脚，若其中与任意脚有阻值的话，那该高压包必坏无疑。若前面还不能确定行变是否损坏，那就改变方式，一只表笔接地，另一只表笔分别去接所有的引脚（包括引线），正常的高压包在测加速极与地之间时表针会有一小幅度的摆动，这跟加速极旋钮所处的位置有关，其它引脚也不应该出现任何阻值。这种方法的缺点是不能示别行变有匝间短路的。此时就用万用表的电压档去验证了。方法是：用万用表的直流500伏电压档或更高，红表笔接加速极引线的焊点，黑表笔接地，通电一试，看该电压为多少？是否可调？若能在正常范围内变动，那行变本身也就是正常的 高压包匝间短路用万用表测不出来,当你的显示器行管发热严重,行电流增大时,很可能是高压包匝间短路引起的。高压包匝间短路的轻重和行电流的大小有关，如果高压包短路较轻或者是一些轻微漏电,行电流增加不多显示器还暂时能用,但维持不了多长时间。 检测方法：在高压包的铁氧体磁心间穿绕一圈导线在中间穿过就可以不要在上面缠绕，稍长一些，两端露出导体，行电源中串入电流表。开机观察电流值然后短路穿入行输出的导线，在观察电流变化，如果电流突然猛增，说明高压包没问题，如果电流没有变化或变化微弱说明高压包有短路需更换。 用镊子瞬间短路行电路的激励变压器的初级时,测量主电源是否升高,若升高的话,说明高压包坏了 对于行包故障电源保护的机子，最有效的方法用示波器1KZ的本机信号测试行变的振铃幅度与好的行变作比较，此法较准确。 一、引起高压包损坏的病灶。 1、包内高压滤波电容击穿。 2、包内高压线圈匝间短路。 3、包内高压硅堆漏电或击穿。 4、包内初次级线圈短路 5、包内聚焦组件老化，使聚焦及加速电压不稳定。 6、包体绝缘性能下降，使高压包对内或对外打火。 二、如何判断高压包是否损坏。 根据高压包病灶的6个类型，损坏后的症状略有不同。 1、包内高压电容击穿。这是造成高压包损坏的最大成因，大约有四成的高压包损坏与它有关。包内高压电容的容量约为2700P，比显象管锥体所形成的电容 1600P高一些，两个电容并联在一起总容量就有4300P以上，可以帮助减少屏幕的呼吸效应。由于包内高压电容的绝缘介质的绝缘强度远及不上显象管的玻璃，而且电极间距小，当高压过高或工作时间过长就很容易发生击穿。注意高压电容击穿后HV端对地阻值不一定为零，而是通常出现数千欧到数百千欧的阻值。这是因为电容内的绝缘介质被高压击穿碳化后仍有一定阻值，将万用表设10K档，测高压帽对地或对HVC端的阻值，正常时为无穷大，如出现阻值，可判断包内高压电容击穿。高压电容击穿后使HV输出短路，开机则行电流巨大，通常会锁机或出现间歇啸叫，并且很容易烧行管。包内高压电容击穿后，在通电瞬间绕组电流剧增，ABL端子所外接的电阻通常会过流烧焦，这是一个判断其损坏的明显表徵。 2、包内高压绕组匝间短路。这也是经常导致高压包损坏的原因，由于包内次级短路，造成行电流大增，轻则锁机保护，重则烧行管。由于高压绕组匝间短路后功率消耗都在其内部发生，因此包体发热严重，很容易判断。如果被保护快速锁机，就用低行压供电使其继续工作，诱使故障病灶出现，而且行电流不至于巨大，行管还是安全的。 3、包内高压硅堆击穿或漏电。高压硅堆击穿或漏电后，不经整流的交流高压加在滤波电容上，但电容不能隔离交流电压，其结果相当于短路，与高压电容击穿所造成的表象很接近，相比之下症状要轻一些，所以通常高压硅堆损坏后，ABL电阻并不一定烧毁，但行电流一样巨大。怎样检测高压硅堆是否击穿