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TOP UNION 製程技術 SMT 印刷作業 零件取置作業 Reflow 其他 檢驗作業 測試作業 清洗作業 製程種類與選擇 幾種主要製程概述 第 I、II類傳統單面插件作業流程 第 III 、IV類SMT/THT混合作業流程 第V 類SMT/THT混合作業流程 第VI 類雙面SMT/THT混合作業流程 第VII 類SMT單面SMT/THT混合作業流程 第VIII類 SMT雙面SMT/THT混合作業流程 特殊作業 * THT 插件作業 波焊作業 M.P.S 特殊作業 製程種類與選擇 幾種主要製程概述 第 I、 II類傳統單面插件作業流程 → → 後製程 預熱 → 檢驗 → 修補 → 波焊 → 松香塗佈 → 零件插裝彎腳固定 → 零件準備及前加工 註:此為單面傳統件，若為雙面傳統件，則另一面僅能以手焊或MPS 方式完成焊接動作 第 III 、IV 類SMT/THT混合作業流程 零件面均為傳統零件，銲錫面為SMD零件 AI 自動插件流程 → → → 後製程 補插件 SMD置放 → 檢驗調整 → PCB翻轉 → 烘烤固化 → 檢驗調整 → 檢驗 → 修補 → 波焊 → 松香塗佈 → 點膠 → PCB翻轉 → 自動插件彎腳固定 → 零件準備及前加工 註:若銲錫面有高腳數高難度或不可沾錫之零件時，則需採用 檔錫措施或改以手焊傳統零件為方法 第 III 、IV 類SMT/THT混合作業流程 手插件流程 波焊 烘烤固化 後製程 → 檢驗 → 修補 → → 松香塗佈 → 人工插件 → 零件準備前加工 → PCB翻轉 → → 檢驗調整 → SMD置放 → 高間隙零件補點膠 → 銲錫面印膠或點膠 第 III 、IV 類SMT/THT混合作業流程 第 V 類SMT/THT混合作業流程 零件面有SMD及傳統零件 修補 檢驗 後製程 → 檢驗 → → 波焊 → 松香 塗佈 → 零件插裝 → 零件準備及前加工 → → Reflow → 檢驗調整 → SMD置放 → 零件面錫膏印刷 第 VI 類雙面SMT/THT混合作業流程 一 AI 自動插件流程 波焊 SMD置放 檢驗 後製程 → 檢驗 → 修補 松香塗佈 → 檢驗調整或補插件 → PCB翻轉 → 檢驗調整 → → 銲錫面點膠 → PCB翻轉 → 自動插件彎腳固定 → 零件前加工 → → Reflow → 檢驗調整 → SMD置放 → 零件面錫膏印刷 波焊 烘烤固化 檢驗 後製程 → 檢驗 → 修補 → → 松香塗佈 → 人工插件 → 零件準備及加工 → PCB翻轉 → → SMD置放 → 高間隙零件補點膠 → 錫膏面印膠或點膠 → PCB翻轉 → → Reflow → 檢驗調整 → SMD置放 → 零件面錫膏印刷 第 VI 類雙面SMT/THT混合作業流程 二 人工插件 第 VII 、VIII 類SMT單雙面作業流程 檢驗 → 後製程 → Reflow → 檢驗調整 → SMD置放 → 錫膏印刷 PCB 翻轉 雙面 多點湧波式流程 M.P.S 雙面SMD零件單面THT 後製程 → 檢驗 → 修補 → 多點局部波焊或沾錫 → 松香塗佈 → 人工插件 → PCB檔錫治具 → 零件準備及前加工 → PCB 翻轉 → 檢驗 → Reflow → 檢驗調整 → SMD置件 → 沾錫區點膠 → 銲錫面錫膏印刷 → PCB翻轉 → 檢驗 → Reflow → 檢驗調整 → SMD置放 → 零件面錫膏印刷 註:若為MPS則先插件後上治具，若為檔錫板製程，則為先上 治具後插件 Solder dispensing Turning over *