无铅微焊点焊接焊接温度场仿真分析.ppt

桂林理工大学论文答辩报告 桂林理工大学答辩报告无铅微焊点焊接温度场仿真分析 学生：蒋孔震 导师：代宣军 学号：3110644243 专业：机械设计制造及其自动化 学院：机械控制与工程学院 一、概述 1、课题背景： 人们环保意识增强，铅对人体的危害以及对环境的污染。 一、概述 一、概述 2、研究目的、意义 1. 随着科技的发展，电子元件集成度提高、体积缩小，对PCB组件的回流焊技术要求也随之提高。 2.无铅焊料其熔融温度为217摄氏度左右，比钎料增加了近34摄氏度，这一变化对回流设备的技术性能提出了更大的要求。 一、概述 本文针对无铅焊料的PCB组件以及微焊点进行温度场仿真分析，利用ANSYS有限元软件，建立了简化过的PCB组件模型，对不同材料施加了不同的导热系数，比热，密度以及对流换热系数。模拟了芯片、PCB板以及无铅焊料在预热阶段、保温阶段、回流阶段以及冷却阶段13个温度区间的温度梯度分布云图和节点温度曲线，并对四个阶段进行了分析。 一、概述 3、国内外研究现状 （1）无铅微焊点温度场分析研究现状 西北工业大学材料学院的李娜，余心宏等人对无铅焊料的十个温度区的回流焊过程进行了仿真研究，通过对各个炉区的温度进行设定，设定了十个温度区间，考虑了回流焊接工艺参数传输带速度对温度场的影响，以及对焊膏融化温度曲线的研究。他们建立了大尺寸的PCB组件传热过程的数学模型。通过ANSYS软件，对无铅焊料PCB组件在十个温度区间回流焊接过程中的温度场进行了模拟仿真，从而确定了合适的焊接参数。但是并没有模拟出焊料冷却过程的温度场，基于此基础上，添加了3个冷却温区，是比较适当的。 一、概述 （2）无铅微焊点回流温度曲线研究现状 北华航天工业学院的曹白杨，赵小青，梁万雷等人对回流焊温度曲线的热容进行研究，全面分析了回流焊温度曲线的回流焊工艺中的作用，回流焊工艺的工艺特点、影响回流焊温度曲线的各种因素。从热容的思想建立回流焊温度曲线，调整温度曲线通过控制温度曲线的方法改善工艺过程，减少了回流焊的工艺缺陷。 一、概述 4、论文研究内容 围绕无铅微焊点的焊接回流温度，温度场及回流焊接曲线，主要包括如下内容： （1）回流焊13炉区，四个温度阶段的设定 （2）PCB组件以及无铅微焊点温度场仿真分析 （3）PCB组件以及无铅微焊点回流焊温度曲线分析 二、选择材料以及材料参数 1、无铅材料的选择以及PCB组件的材料参数 选择Sn3.5Ag0.75Cu为焊料主要成分，添加微量助焊剂形成焊膏。 下底为PCB板材料为FR4，顶面芯片材料为硅，焊盘为Cu。 二、选择材料以及材料参数 根据某品牌手机超小芯片模型，简化模型，利用几何结构轴对称性、载荷轴对称和边界条件轴对称等条件，建立实体模型的四分之一有限元模型。 三、建立PCB组件ANSYS有限元模型 建立BGA的三维模型时为方便几何模型的建立，作以下简化: （1）球为截顶球体。 （2）PCB组件中所有焊球，呈轴对称分布。 （3）焊点致密，无空穴、气孔等缺陷。 （4）实际上PCB的铜质线路的分布是十分复杂的，在本次仿真中进行了简化，不考虑线路问题。 三、建立PCB组件ANSYS有限元模型 约束、加载及求解 （1）根据PCB组件的边界条件施加热分析所需的载荷,并确定环境温度20oC。 （2）设定温度载荷步，分别为13个温度区间，设置为13个载荷步，历时360s。 （3）求解载荷步。 四、 对PCB组件进行温度场分析 模拟结果及分析 利用时间历程后处理器对PCB组件进行后处理，并采用彩色云图方式查看温度分布结果，采用曲线图查看回流焊温度曲线。 1、通过分析，得出以下结论 （1）预热过程中，模拟了加热熔炉对PCB组件进行加热升温，使PCB组件达到了所需要的活性温度，温度由PCB组件边缘开始升高，组件中心位置温度最低。 （2）保温过程中，模拟了加热熔炉对PCB组件进行缓慢均匀加热，这个过程中加热速率较慢，时间较长，目的是为了使无铅焊料充分受热，各个元件温度趋于稳定，温差很小。 （3）回流过程中，模拟了加热熔炉升温到280摄氏度时，无铅焊料充分融化的过程，这个过程中，熔炉温度提升较快，时间较长，目的是为了使无铅焊料充分融化，并且于上层芯片，下层PCB板充分接触。 （4）冷却过程中，模拟了湿润的无铅焊料在加热熔炉里冷却形成无铅微焊点，并焊接在芯片和PCB板上，这个阶段的冷却速度尽可能快，