材导final roject----材料四面体之高频基板.docVIP

上海交通大學 高頻基板之材料四面体 所 別 材料科學與工程學院 學 號 5130519142 姓 名 李韋志 指導教授 韓秀君 西元 2014 年 6 月目錄 摘要(abstract) 前言 高頻材料四面体 2-1高頻基板的表現(performance) 2-2高頻基板的結構設計與特性(structure properties) 2-3高頻基板的制備及其難點(synthesis) 高頻基板的展望與應用 結束語 參考文獻 圖目錄 圖1數位通訊科技演進與面臨問題 圖2高頻基板當前應用產品與規格需求 圖3材料四面体 圖4傳輸訊號損失計算公式 圖5柔性高頻基板技術發展藍圖 圖6剛性高頻基板技術發展藍圖 圖7樹脂材料結構設計 圖8LCP薄膜與PI薄膜介電特性 圖9剛性基板制備流程圖 圖10含浸示意圖 圖11有膠式柔性基板制備流程圖 圖12高溫壓合設備示意圖 圖13集膚效應 圖14銅箔基板粗糙度與信號損失關係圖 圖15柔性高頻基板未來發展規則  摘要 隨著信息處理需求的增大，具有高速信息處理的電子用品已經成為了人們日常生活不可或缺的一部分。在信號傳輸速度上，預測將在今後五十年內增長10倍以上，實現這種高速化技術已經成為印刷電路板及覆蓋銅板產業的當前最重要任務。*[1] 因為高介電常數(Dk)會使傳輸速度變慢，而高散失因子(Df)則會使信號部分轉化為熱能損失使信號強度減弱。降低Dk Df已經成為PCB(印刷電路板)業者們的共同目標，各式新型也一一湧出。 本文以材料四面体(Material tetrahedron)為主體，參考諸多相關論文、期刊與廠商報告。就高頻基板(substrate)中的特性、結構設計與制備及表現一一介紹以研究基板材料高速化、高頻化的理論及特性。 Abstract With the demand of dealing message increasing， the electric products with high speed message dealing ability have been the necessary part of life. At the side of speed of message transmission， it is predicted that it would be increasing more than ten times in 50 years. So accomplish this technique of high transmission speed become the PCB manufacturers most important mission. Because high dielectric constant(Dk) would lead to low transmission speed， and high dielectric loss factor(Df) would let a part of signal changed into thermal energy which let the magnitude of signal decreasing. So， to decrease Dk and Df had become the same goal of PCB manufacturers， and the new type of PCB keep emerging nowadays. This article will use Material tetrahedron as the main idea， and reference many paper or report of manufacturer which are related to high frequency substrate materials. Introducing the performance， structure，properties and synthesis of high frequency PCB to research the properties and theory about high speedlizing and high frequenlizing the substrate. 關鍵詞:Low Dk Low Df，大量電子信號傳輸，高頻基板 1.前言 信息處理技術和信息通信技術是當今社會信息化發展中的兩大支柱。隨著多功能/大量影音資訊流的電子產品使用，工作頻寬不斷的提高、訊號傳輸速度需求也增加，這就要求所用的PCB(