毕业设计(论文)题报告及文献综述基本格式.docVIP

附件4： 华南理工大学广州汽车学院 本科生毕业设计（论文）开题报告 论文题目 基于Protues的温控系统设计 班 级 07电信（2）班 姓 名 李万雄 学 号 200730951508 指导教师 李磊 填表日期 二〇一 年 月 说 明 1． 毕业设计的开题报告是保证毕业设计质量的一个重要环节，为规范毕业设计的开题报告，特印发此表。 学生应在开题报告前，通过调研和资料搜集，主动与指导教师讨论，在指导教师的指导下，完成开题报告。 此表一式三份，一份交学院装入毕业设计（论文）档案袋，一份交指导教师，一份学生自存。 开题报告需经各系或论文指导小组讨论、学院教学指导委员会审查合格后，方可正式进入下一步毕业设计（论文）阶段。 一、毕业设计任务下达书 姓 名 李万雄 开题时间 学 制 专 业 电子信息工程 指导教师 (导师组长) 李磊 论文题目： 基于Protues的温控系统设计 开题报告内容： 选题的目的及意义 随着科技的发展，“计算机仿真技术”已 成为许多设计部门重要的前期设计手段。 它具有设计灵活，结果、过程的统一的特点。可使设计时间大为缩短、耗资大为减少，也可降低工程制造的风险。在现代工业控制中，单片机开发应用中PROTEUS也能茯得愈来愈广泛的应用它可以和计算机一起组成控制功能完善的控制系统。在许多行业的工业控制系统中，温度控制都是要解决的问题之一。如塑料挤出机大都采用简单的温控仪表和温控电路进行控制，存在控制精度低、超调量大等缺点，很难生产出高质量的塑料制品。在一些热处理行业都存在类似的问题。为此，设计了较为通用的温度控制系统，具体系统参数或部分器件可根据各行业的要求不同来进行调整。系统，通过口通信与计算机相连接， （1）完成温控系统硬件电路的设计，对所设计硬件电路进行原理分析。 （2）完成加热系统的建模。研究加热系统的特性，采用PROTUES中的元件对加热系统进行建模，并使之成为温控系统中的受控对象。 （3）采用单片机完成温控器相关算法程序的编写，并完成系统的仿真。 （4）完成毕业设计报告书的编写。 三、 毕业设计的要求（包括技术要求、工作要求） （1） （2） （3） （4） （5） 题目类型：理论研究、工程设计、实验研究、软件开发、艺术设计等 题目来源：教师科研题目、生产实际题、社会现实题、假想题等 四、 主要参考资料（不少于10遍） [1] PROTEUS入门实用教程 周润景、张丽娜、刘印群 机械工业出版社 [2] 基于PROTEUS的电路及单片机设计与仿真(第2版) 周润景、张丽娜、丁莉 北京航空航天大学出版社 [3] 单片机C语言程序设计实训100例:基于8051+Proteus仿真 彭伟 电子工业出版社 [4] 单片机C语言程序设计实训100例:基于AVR+Proteus仿真 彭伟 北京航空航天大学出版社 [5] 温度的测量与控制 姜忠良、陈秀云 清华大学出版社 [6] 现代控制理论 张嗣瀛、高立群 清华大学出版社 [7] 先进PID控制MATLAB仿真(第2版)(附光盘) 刘金琨 电子工业出版社 [8] [9] [10] 五、 毕业计划进度安排 任务书下达意见 指导导师（签名）：（手写） 年 月 日 二、毕业设计开题报告 一、选题的背景及意义 （1）软件protues的简介和现状 Protues软件是英国Labcenter electronics公司出版的EDA工具软件（该软件中国总代理为广州风标电子技术有限公司）。它不仅具有其它EDA工具软件的仿真功能，还能仿真单片机及外围器件。它是目前最好的仿真单片机及外围器件的工具。虽然目前国内推广刚起步，但已受到单片机爱好者、从事单片机教学的教师、致力于单片机开发应用的科技工作者的青睐。Proteus是世界上著名的EDA工具(仿真软件)，从原理图布图、代码调试到单片机与外围电路协同仿真，一键切换到PCB设计，真正实现了从概念到产品的完整设计。是目前世界上唯一将电路仿真软件、PCB设计软件和虚拟模型仿真软件三合一的设计平台，其处理器模型支持8051、HC11、PIC10/12/16/18/24/30/DsPIC33、AVR、ARM、8086和MSP430等，2010年即将增加Cortex和DSP系列处理器，并持续增加其他系列处理器模型。在编译