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铜箔是怎么加工出来的?是纯铜吗？电解铜箔是怎么加工的？ 2010-8-10 16:15 提问者： 674687918 | 浏览次数：721次 问题补充： 铜箔基板和铜箔有区别吗？区别在那？ 电解铜箔是应用电化学原理在专用设备上加工而成的。 必须是纯铜。铜和银的化学成份要大于99.95% 首先，铜和硫酸反映，生成硫酸铜溶液，在专业的电解设备中，电解出铜箔（生箔），再进行表面处理：粗化处理，耐热层处理，防氧化处理。 外观比较常见的问题：氧化点，压痕，等等 质量上主要控制：延展率，抗拉强度，表面粗造度等 铜箔是基板的原材料焊接常见缺陷的预防措施摘要：焊接是大型安装工程建设中的一项关键工作，其质量的好坏、效率的高低直接影响工程的安全运行和制造工期。结合工程建造期间的施工管理经验，在人员、设备材料、标准文件和环境等方面加强焊接管理，有针对性地采取严格措施，可确保焊接质量优良，确保优质焊接工程的实现。 关键词：常规缺陷：影响要素；控制措施 中国分类号：TG441.7 文献标识码：B 文章编号：1001-2303（2006）08-0055-02 1 概述 根据大型安装工程建设的施工经验，焊接是安装建造期间的一项关键工作，其进度直接影响到计划的工期，其质量的好坏直接影响到工程的安全运行和使用寿命，其效率的高低直接影响工程的建造周期和建造成本。如何保证焊接质量和提高焊接效率、减少返修率、降低施焊成本，是工程的建设领域施工控制的关键措施。在未来各项工程的建设中，如何提高焊接质量，避免常规缺陷的产生；如何制定预防措施，对焊接技术工作者是一项必须面对的课题。 安装工程的焊接应在焊接质量和工期上都满足要求，但是安装工程往往受施工场地和空间条件限制，通常以传统工艺为主，如所氩弧焊（TIG）或氩-电联合焊接（TIG+SMAW）时，由于受人员、设备、材料、标准文件、环境等多方面的因素影响，会导致如：气孔、未熔合、夹渣、未焊透、错边、咬边、夹钨等焊接缺陷的产生。为了避免焊接觉缺陷的产生，满足对质量的更高要求，在此结合工程建造期间的施工管理经验，拟在人员、设备、材料、标准文件和环境等多方面加强焊接管理，有针对性采取严格控制措施，可以在工艺管道预制、仪表测量管、压力容器、大型储罐、支吊架、钢结构焊接等方面进行质量控制与预防，不但可以保证焊接质量，而且可以避免焊接通病的出现，达到进一步提高焊接效率，加快施工进度的要求；还可以减少返修数量，降低焊接成本，获得良好的焊接质量，改善现场的施工条件，更好 地使用焊接资源，具有一定的参考价值。 2焊接常见缺陷 （1）常见的类型：气孔、夹渣、未熔合、未焊透、错边、咬边、夹钨。 （2）生产的影响因素：人员____关键要素；母材和焊材_____决定要素；焊接设备状况____重要要素；标准/规范的执行状况____施工管理要素；环境管理状况____施工管理要求。 （3）质量控制的流程如图1所示。 3各种缺陷的预防措施 3.1 气孔的控制 （1） 按国家标准要求，加强施工环境控制，现场建立合理的施工清洁区。 （2） 按焊接施工方案要求进行坡口清理，严格控制坡口两侧的清洁度。 （3） 加强焊工基本技能的培训，控制焊接电弧的合适长度。 （4） 严禁管内有穿堂风，采取端部封堵等措施。 （5） 加强现场通风条件，控制空气潮湿度小于等于90%。 （6） 采用低氢型焊条。 （7） 控制氩气纯度大于等于99.99%。 （8） 选择设备性能稳定的电焊机且标定合格。 （9） 按工艺评定要求，控制氩气流量，避免出现紊流。 3.2 夹渣的控制 （1） 加强焊工基本技能的培训，控制铁水与熔渣分离。 （2） 按焊接工艺数据单要求，控制焊接电流。 （3） 加强焊接过程的层道清理。 （4） 使用合适规格的焊条。 （5） 焊接接地线应该在工件中合理接地，控制电弧偏吹。 3.3 未熔合的控制 （1） 加强焊工基本技能的培训，消除根部未熔合缺陷产生。 （2） 注意层间修整，避免出现沟槽及运条不当而导致未熔合。 （3） 严格按WPS要求，采用合理的焊接电流。 （4） 正确处理钨丝的打磨角度和焊接停留时间。 3.4 未焊透的控制 （1） 加强坡口质量检查，控制合理的钝边量。 （2） 加强装配质量检查，严把装配质量关，控制合理的错边量。 （3） 加强标准培训及伪缺陷在结构的模拟检验，避免内部缺陷的错判。 （4） 加强焊工基本技能的培训。 （5） 按焊接工艺数据单要求采用合理的焊接电流。 （6） 使用合适规格的焊材。 （7） 正确处理钨丝的打磨角度。 3.5 错边的控制 （1） 加强原材料的验收质量，控制两部件的壁厚差达到标准要求。 （2