材料分析测试技术416381new.pptVIP

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  • 2016-09-25 发布于江西
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材料分析测试技术416381new.ppt

SEM图像的衬度 ▲ 形貌衬度:是由于试样表面形貌差异而形成的衬度。可得到形貌衬度像。二次电子像的衬度是最典型的形貌衬度。 ▲ 原子序数衬度:是由于试样表面物质原子序数差异而形成的衬度。背散射电子像、吸收电子像的衬度都包含有原子序数衬度。 ▲ 电压衬度:是由于试样表面电位差别而形成的衬度。可用来研究材料和器件的工艺结构等。 SEM对样品的要求 ? 试样可以是块状或粉末颗粒,在真空中能保持稳定; ? 含水分的试样先烘干除去水分; ? 表面污染的试样在不破坏表面结构的前提下进行清洗(一般用超声波清洗); ? 新断口或断面一般不需处理以免破坏断口状态; ? 磁性试样要先去磁; ? 样品座尺寸为ф=30~35mm,大的可达ф30~50mm,样品高度一般在5~10mm左右。 SEM样品的制备 ◆ 块状样品:对于块状导电样品,只要大小合适可直接观察不需制备;对于非导电或导电性差的样品,先在样品表面镀一层导电膜再观察(陶瓷块状样品可用该方法)。 ◆ 粉末样品:在样品座上用导电胶把粉末样品粘劳后,镀一层导电膜即可观察。 ◆ 镀膜:镀膜方法主要有真空镀膜和离子溅射镀膜两种;镀膜材料有金、金/钯、铂/钯等,膜层厚约10~30nm SEM的应用 1.断口形貌观察:断口分析的目的就是解释断裂机理,分析断裂原因,采取措施防止类似断裂再发生。 典型的断口特征有:解理断口、准解理断口、晶间断裂断口、韧性断口

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