常见缺陷不良处置查检表.docVIP

空焊,锡少不良处置查检表 查检项目 查检时间 查检结果说明 处置措施 效果确认 确认者1.检查印刷是否缺锡不良. 若是,确认1.1-1.8,若否,则从点2确认 . 1.1 检查钢板是否孔塞. 1.2 检查锡膏是否硬化. 1.3 检查钢板上锡膏是否不足. 1.4 确认锡膏印刷量是否有不足或印刷不干净. 1.5 确认锡膏是否下锡不良或黏刮刀. 1.6 检查钢板开孔有无不良. 1.7 确认wiper 与 solvent 是否正常. 1.8 确认钢板高度 Stencil Height 是否正确. 2.确认印刷是否偏移. 若是,确认2.1,若否,则从3点确认 . 2.1 调整OFFSET. 3.确认置件有无偏移.（若是，调整坐标，若否，则从点４确认）． 4. Reflow Profile是否符合规范. 若是,则从点5确认,若否,则确认4.1-4.2 4.1 观察是否有有灯芯效应。 4.2 检查焊点是否光亮. 5.确认Reflow链条是否过松导致震动. 若是,则通知制程工程师确认,若否,则从6点确认 6.确认原材是否不良或是否有摔盘零件或抛料,零件脚歪不良. 若是,则通知制程工程师确认,若否,则从7点确认 . 7.检查零件端电极或零件脚是否不粘锡. 若是,则通知制程工程师确认,若否,则从8点确认 . 8.检查PCB PAD是否氧化不粘锡. 若是,则通知制程工程师确认,若否,则从9点确认 . 9.有无手置元件或人员误碰零件. 若是,通知制程工程师确认,若否,则从10点确认 . 10.检查PCB是否断线 若是,通知制程工程师确认,若否,则从11点确认 . 11.检查ICT测试针是否松脱. 若是,通知ICT工程师确认,若否,则从12点确认 . 12.是否需更换钢板. 通知制程工程师确认 . 13.是否需更换锡膏. 通知制程工程师确认 . 14.其它. 缺件不良处置查检表 查检项目 查检时间 查检结果说明 处置措施 效果确认 确认者1.确认锡膏是否有置件之痕迹. 若是,确认1.1-1.3,若否,则从2点确认 . 1.1检查Support Pin 位置是否正确. 1.2检查Support Pin 高度是否正确. 1.3检查Part Data零件厚度是否正确. 2.确认是否为相同零件. 若是,则确认2.1-2.9,若否,则从3点确认 . 2.1检查锡膏是否漏印. 2.2检查钢板开窗是否恰当. 2.3检查置件是否偏移. 2.4检查Feeder是否不良. 2.5检查Tape Leaf Cover尺寸是否正确. 2.6检查Part Data吸嘴尺寸是否正确. 2.7检查Part Data零件厚度是否正确. 2.8是否混用不同Size Nozzle. 2.9Transport速度是否过快. 3.确认是否为相同区域. 若是,则确认31.-3.7,若否,则从点4确认 . 3.1PCB是否是否弯曲或变形 3.2检查Support Pin位置是否正确. 3.3检查Support Pin高度是否正确. 3.4检查是否过Reflow是所掉落. 3.5检查Support Plate下方是否卡有零件. 3.6检查Support Base下方是否卡有零件. 3.7设备内尺规PCB厚度设定是否正确 1.60mm 4.缺件出现任意位置. 若是,则确认4.1-4.13,若否,则从5点确认 . 4.1PCB是否板弯. 4.2检查Support Pin位置是否正确. 4.3检查Support Pin高度是否正确. 4.4检查印刷是否偏移. 4.5检查置件是否偏移. 4.6检查置件是否有甩件情形. 4.7检查UV LAMP是否闪烁不定. 4.8检查F4G及设备内尺规PCB厚度设定是否正确 1.60mm . 4.9检查出现Nozzle Skip之吸嘴是否不良. 4.10.注视Monitor Display之Nozzle是否有吸不到料之情形. 4.11检查Nozzle中之弹簧是否赃污. 4.12压触Nozzle,检查弹簧运作是否正常. 4.13检查Holder动作是否正常. 5.若缺件继续发生. 若是,则确认5.1-5.7,若否则从点6确认 . 5.1检查Holder内Filter 真空过滤棉 是否赃污. 5.2检查Z轴高度是否正确. 5.3检查Table水平是否正确. 5.4检查ST11气缸动作是否正常. 5.5检查吸嘴真空吸力是否低於600 mm/Hg. 5.6检查吸嘴真空破坏力量是否正常. 5.7是否经常出现ST17与ST19 Error. 6.其它. 7.联络厂商处理. 偏移、力碑不良处置查检表 查检项目 查检时间 查检结果说明 处置措施 效果确认 确认者1.确认印刷是否偏移. 若是,确认1.1,若否,从点2确认 . 1.1调整OFFSET. 2.检查印刷是否缺锡不良.