PCB板来料检查指引说明.docVIP

深圳勤动力电子有限公司 文件编号：II-008 版 次： A 修订日期：2011.9.6 PCB板来料检查指引 A 初版 刘华根 2011.9.7 版次 修订说明 编制人 审核 批准 生效日期 深圳勤动力电子有限公司 文件编号 II-008 版 次 A PCB板来料检查指引 页 码 1/5 修订日期 2011．9．6 1目的 此程序制定确保PCB板来料符合勤动力品质要求。 2适用范围 本标准适用勤动力所有的PCB产品来料检查。 3．取样方案 按正常的抽样检查MIL –STD—105E LEVE II AQL:CRI＝0；MAJ＝0.4;MIN＝1.0 4 检查工具 游标卡尺/万用表/锡炉/电烙铁/显微镜/测试机架 5检查条件 5.1 距离：肉眼与被测物距离30CM。 5.2 时间：30秒钟内确认缺陷。。 5.3 照明：60W日光灯下。 5.4 视力：1.0以上（含较正后）。 6. 缺点名词： 就是指成型后的PCB板来料存在的某种不良现象和问韪点，它包括致命，主要和次要三种性质。 6.2.1致命缺点：是指在过程中会出现危害和人身安全的缺点。 6.2.2主要缺点：是指对产品的使用性能有影响或降低了使用性能的缺点。 6.2.3次要缺点：是指对产的使用功能无影响的缺点。 7. 检验项目及判定标准 7.1 文件检查 1 根据收货单的资料查找相关的样品及规格承认书 2 如发现资料不足，应向相关的品质工程人员和管理者反映。 7.2包装检查 1.检查来料包装是否完好，是否有破损及潮显现象，使用密封包装。 2.检查来料是否有包装不良，变形，损坏，受潮等不良。 3.检查来料包装的标签内容是否清晰，是否有印刷不良，错印，漏印，多印。 4.检查来料是否有错，混料不良。 深圳勤动力子电子有限公司 文件编号 II-008 版 次 A PCB板来料检查指引 页 码 2/5 修订日期 2011．9．6 7.3 外观检查： 1.检查PCB板来料外形结构是否与样品一样。 2.检查PCB板来料镀金颜色是否与样品致（针对要求是镀金PCB板）。 3.检查表面丝印/印字/标记/颜色是否不同或不良 4.检查物料上的编号及生产日期有否错漏。 5.检查绿油有否偏移，漏印或脱落的现象。 6.检查PCB板表面有无刮花划伤，PCB有无破裂，内层分裂 7.检查线路之排布，有否错误 8.检查PCB板绿油覆盖是否良好，是否有露铜皮现象。 9.检查PCB板PAD位是否有脏污氧化不良现象 10.将来料与样板重合对比，检查PCB板冲孔及V-CUT是否偏移。 11.用显微镜（10倍以上）检查PCB有无白点，气泡，比对所有Bonding金手指是否有大小不一的现象，若发现有，需通知相关人员确认。 12.当发现PCB板生产的日期与来料日期相差半年时，最少抽取5个给相关人员过回流焊炉，检查PCB板是否过回流焊后绿油起泡或夹层分离不良。 13.检查来料是否为RoHs物料，物料表面和物料包装是否有RoHs标记，RoHs文件和RoHs申明文件是否齐全。 14.检查来料是否有错料，混料不良现象。 7.4 机械特性检查： 1 检查来料尺是否有偏大或偏小现象，是否符合工程图纸及样板。 2.利用3M 600#透明胶纸测试线路板上的镀层及绿油是否有脱落现象。 3.检查物料是否有变形弯曲现象。 4.检查物料是否有披锋。 7.5 电器模拟测试检查： 1.可上锡 目检焊接部分，如发现有暗，氧化，生锈时，在该批中抽取最少5个用锡炉或烙铁做上锡试验。 深圳勤动力电子有限公司 文件编号 II-008 版 次 A PCB板来料检查指引 页 码 3/5 修订日期 2011．9．6 2.装配测试 如有需要随意抽取最少5个测试品，配上相对的配件试装，观察装配后是否有不良现象，如发现其中有一个或多个不良时，则需出报告等待MRB作出最后决定。 3.Bonging金手指橡胶擦测试。 如有Bonging金手指PCB，每批中最少取5个，用专用橡胶擦测试Bonging金手指，然后用显微镜检查经擦试后的Bonging金手指是否大小一的现象，如发现其中有一个或多个不良时，则需出报告等待MRB作出最后决定。 8. 检查结果： 1如果坏品数在AQL范围内，则在检查报告单上注明P