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湖南大学文献信息检索课综合实习报告 学生姓名学号成 绩__________ 院（系）：物理与微电子科学学院 专业检索课题（中英文）大学文献检索课综合实习报告集成电路的发展和特大规模集成电路中部份硅生产工艺技术近几年的发展趋势。特大规模集成电路仍然朝着较大直径的硅单片和较小的特征尺寸方向发展。集成电路制造技术及成套工艺是当今全球装备制造业中最尖端的技术之一，是信息技术硬件的核心。随着极大规模集成电路制造装备及成套工艺被列入16大重大专项，无疑为其发展又添一注新的砝码。从科技部2009年申报课题不难归纳，该项目分集成电路装备、关键部件与核心技术、成套工艺、关键材料、前瞻性研究五个主题：年限检出篇数：） 数据库年限检出篇数：从全文数据库中：检索年限：检出篇数：Hiroshi Iwai,Kuniyuki Kakushima, Hei Wong.CHALLENGES FOR FUTURE SEMICONDUCTOR MANUFACTURING. International Journal of High Speed Electronics and Systems,2006,16 1 :43-81. 数据库2：检索年限检出篇数：Ruey-Shan Guo,David M. Chiang,Fan-Yun Pai.A WIP-based exception-management model