01005器件手机相机模组上的应用.docVIP

01005器件在手机相機模組上的应用 引言 近年来，随着消费者对手机（Mobile Phone）之高性能、多功能和轻薄短小便于携带 module）也得比类从事。表面贴装工艺的成熟，使得01005被动元件得以推广应用；影像器件技术的不断创新，不仅提高了相机模组的性能也缩小了它的外型尺寸；相机模组多功能与小型化趁势和正面剖视结构，见图1A1B。时下，2MP（Mega Pixels）以上高分辨率像素、自动对焦AF(Auto-Focus)、光學變焦OZ（Optical-Zoom）、高稳定度图像以及微型化构造，业已成为相機模組的热门配置。除像素之外，其中AF 与OZ 成为消費者评定手機相機規格優劣的關鍵。因而，引导时尚潮流的手机原生厂OEM(Original Equipment Manufacturer)，对其相机模組代工厂商提出了相应的规格性能要求，使得产品研发人员在设计变更加复杂0201与01005器件，自动对焦马达VCM (Voice Coil Motor)的驱动控制器（Driver IC），选用晶片级比例封装WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package），为降低WLCSP封装高度采用0.15mm超小型球径。在手机相機模組小型化的进程中，被动器件01005取代0201是必然的选择，两者相比01005器件的面积缩小了45%，体积缩小了30%，重量是0201的50％01005器件为相機模組小型化提供了一定空间，它的实施给SMT相关产品、工艺和设备带来新的挑战。一种新工艺件，都会带来一个不稳定阶段，设计时要考虑所有可能质量因素01005器件从纯技术角度上早已具备实际应用的可行性，但由于元件成本高、工艺复杂和设备投资大，许多电子代工厂至今不愿或无力把它导入生产。为了经济高效地应用01005器件，企业需要一套整体成熟的工艺体系，在生产中要求人员、机器、物料、工艺和现场环境有机地结合在一起；以相关的技术理论为指导，依靠试验验证和工艺创新，从而获得稳定制程和高效产出，此类型元件才会显现其价值，比如在相机模组上得以成功应用。 要获得01005元件PCB基材、元件品质及料带包装、焊锡膏，并通过设计、、贴装工艺设置。SMT生产线的参数都必须控制得更为严格，01005元件组装过程的稳定。当市场对价格变的越来越敏感时，使用01005的将是个主要问题 　　　　 图2被动元件从左到右依次为camera module），01005器件，电阻，电容，小型化，工艺控制，首件检验FAI(First Article Inspection)，统计过程控制SPC（Statistical Process Control），过程控制能力指数Cpk（Complex Process Capability Index），SPI（Solder Paste Inspection），AOI（Automated Optical Inspection） 一. 手机影像模组的发展趋势 传统的手機相機在寻求多功能、低成本與稳定度的解決方案時，往往受限於它的外形尺寸，小型化成了它的瓶颈。而今相机模组的小型化，研发人员已经有了一整套的方法。首先，通过采用新型的光學元件，比如壓電元件、液體鏡片和數位AF三种新技術，相机模組在丰富功能的同时还能使其小型化。高档次的手機相機像素通常都在百萬之上，由於解析度提高，需要較精準的對焦，故需加入AF 装置；而光学变焦（OZ）有利于相机远距离拍摄清晰录像。其二，如果采用陶瓷（Ceramic）基材代替传统的FR4有机玻纤（Organic），不仅能降低有机材质因受热翘曲变形对邦定(Wire Bonding)的干扰和COB净化车间的污染问题，更重要的是基板可以由传统的平面结构（Flat Substrate）开发出凹陷多层结构（Cavity Structure），使影像感应器(Imaging Sensor)与其傍路元件如Chip电阻电容和VCM Driver IC不在同一个平面，从而有效的使模组小型化，见下图3ABC。不过这种凹陷结构PCB，对于SMT传统的模板印刷工艺不适应，需要采用点涂锡膏机的全新工艺方式。其三，影像芯片(Imaging Sensor)的封装采用覆晶接合技术FCOB (Flip Chip on Board)，它是倒装芯片(Flip Chip)技术之一，FCOB是指一种Die与焊垫直接的连接方式，用它取代COB打线键合(Wire Bonding)的CMOS或表面贴装的CCD封装形态，也是未来相机模组小型化的主要方向。 图3AB凹陷多层陶瓷板与平面有机板结构　 图3C 凹陷多层陶瓷板使相机模组小型化 然而，由于元器件小型化一直以来就是使电子产品小