PCB外观及功性测试相关术语.docVIP

1.1as received　　驗收態 　　 提交驗收的產品尚未經受任何条件處理,在正常大气条件下机械試驗時阿状態 　　 1.2production board　　成品板 　　 符合設計圖紙,有關規范和采購要求的,并按一个生產批生產出来的任何一塊印制板 　　 1.3test board　　測試板 　　 用相同工藝生產的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表該批印制板的質量 　　 1.4test pattern　　測試圖形 　　 用来完成一种測試用的導電圖形.圖形可以是生產板上的一部分導電圖形或特殊設計的專用測試圖形,這种測試圖形可以放在附連測試板上液可以放在單独的測試板上(coupon) 　　 1.5composite test pattern　　綜合測試圖形 　　 兩种或兩种以上不同測試圖形的結合,通常放在測試板上 　　 1.6quality conformance test circuit　　質量一致性檢驗電路 　　 在制板内包含的一套完整的測試圖形,用来确定在制板上的印制板質量的可接受性 　　 1.7test coupon　　附連測試板 　　 質量一致性檢驗電路的一部分圖形,用于規定的驗收檢驗或一組相關的試驗 　　 1.8storage life　　儲存期 　　 2外觀和尺寸 　　 2.1visual　　examination　　目檢 　　 用肉眼或按規定的放大倍数對物理特征進行的檢查 　　 2.2blister　　起泡 　　 基材的層間或基材与導電箔之間,基材与保護性涂層間產生局部膨脹而引起局部分　　离的現象.它是分層的一种形式 　　 2.3blow　　hole　　气孔 　　 由于排气而產生的孔洞 　　 2.4bulge　　凸起 　　 由于内部分層或縴維与樹脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的現象 　　 2.5circumferential　　separation　　環形断裂 　　 一种裂縫或空洞.它存在于圍繞鍍覆孔四周的鍍層内,或圍繞引線的焊点内,或圍繞空心鉚釘的焊点内,或在焊点和連接盤的界面處 　　 2.6cracking　　裂縫 　　 金属或非金属層的一种破損現象,它可能一直延伸到底面. 　　 2.7crazing　　微裂紋 　　 存在于基材内的一种現象,在織物交織處,玻璃縴維与樹脂分离的現象.表現為基材表面下出現相連的白色斑点或十字紋,通常与机械應力有關 　　 2.8measling　　白斑 　　 發生在基材内部的,在織物交織處,玻璃縴維与樹脂分离的現象,表現位在基材表面下出現分散的白色斑点或十字紋,通常与熱應力有關 　　 2.9crazing　　of　　conformal　　coating　　敷形涂層微裂紋 敷形涂層表面和内部呈現的細微网状裂紋 　　 2.10delamination　　分層 　　 絕緣基材的層間,絕緣基材与導電箔或多層板内任何層間分离的現象 　　 2.11dent　　壓痕 　　 導電箔表面未明顯減少其厚度的平滑凹陷 　　 2.12estraneous　　copper　　残余銅 　　 化学處理后基材上残留的不需要的銅 　　 2.13fibre　　exposure　　露縴維 　　 基材因机械加工或擦傷或化学侵蝕而露出增强縴維的現象 　　 2.14weave　　exposure　　露織物 　　 基材表面的一种状况,即基材中未断裂的編織玻璃縴維未完全被樹脂覆盖 　　 2.15weave　　texture　　顯布紋 　　 基材表面的一种状况,即基材中編織玻璃布的縴維未断裂,并被樹脂完全覆盖,但在表面顯出玻璃布的編組花紋 　　 2.16wrinkle　　鄒摺 　　 覆箔表面的折痕或皺紋 　　 2.17haloing　　暈圈 　　 由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分層現象.通常表現為在孔周圍或其它机械加工部位的周圍呈現泛白区域 　　 2.18hole　　breakout　　孔破 　　 連接盤未完全包圍孔的現象 　　 2.19flare　　錐口孔 　　 在冲孔工程師中,冲頭退出面的基材上形成的錐形孔 　　 2.20splay　　斜孔 　　 旋轉鑽頭出偏心,不圓或不垂直的孔 　　 2.21void　　空洞 　　 局部区域缺少物質 　　 2.22hole　　void　　孔壁空洞 　　 在鍍覆孔的金属鍍層内裸露基材的洞 　　 2.23inclusion　　夾雜物 　　 夾裹在基材,導線層,鍍層涂覆層或焊点内的外来微粒 　　 2.24lifted　　land　　連接盤起翹 　　 連接盤从基材上翹起或分离的現象,不管樹脂是否跟連接盤翹起 　　 2.25nail　　heading　　釘頭 　　 多層板中由于鑽孔造成的内層導線上銅箔沿孔壁張的現象 　　 2.26nick　　缺口 　　 2.27n