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智能天线内置一体化合路校准网络 　　【摘 要】 　　为解决传统合路器体积重量与损耗不能兼顾的问题，提出了一种用于智能天线的内置一体化合路校准网络，采用微带结构，由带阻合路器和校准网络组成。实测结果表明，合路校准网络的通带插损小于0.7dB、通带回波损耗小于-15dB、阻带抑制大于30dB。该一体化合路校准网络具有集成度高、体积小、重量轻、工艺简单等特点，有利于减小智能天线的体积及重量。 　　【关键词】 　　智能天线 合路器 校准网络 最佳带阻滤波器 　　1 前言 　　随着TD系统的不断发展，TD-SCDMA（简称TD-S）系统正向TD-LTE（简称TD-L）过渡和演进，能同时支持TD-S和TD-L系统的天线可以节省基站的建设和维护成本。目前主要有两种实现方案：一种是在TD-S和TD-L频段分别使用不同的智能天线，每副天线只工作在一个频段，该方案的缺点是工程施工及站点选址较困难，建设成本较高；另一种是使用一副宽频智能天线同时覆盖TD-S和TD-L频段，再使用合路器将天线与不同频段的有源设备相连接[1]。 　　常用的合路器一般是腔体形式，通常用于天线外部，优点是滤波性能好、损耗低，缺点是体积及重量大。另一种实现方式是采用微带结构，优点是体积小、加工简单、重量轻，可置于天线内部，缺点是损耗较大。本文提出一种用于F、A频（1 880—1 920MHz、2 010—2 025MHz，简称FA频）和D频（2 555—2 635MHz）的新型智能天线内置一体化合路校准网络，采用微带形式，把合路器和校准网络合并为一体，具有体积小、重量轻的特点。 　　2 基本原理 　　2.1 合路校准网络结构 　　一体化合路校准网络电路结构如图1所示。馈电时，信号经合路器和定向耦合器进入天线；校准时，信号从校准口进入，经威尔金森功分器和定向耦合器馈送到合路器输出，在各个输入端口可以观察到各路的幅相。一体化合路校准网络的重点和难点在于合路器的设计，本文将对此展开阐述。 　　2.2 滤波器综合原理 　　为了保证天线整机性能，合路器应保证两个频带内的损耗尽量小，隔离度足够大。实际应用中，一般要求单个滤波器通带最大衰减（LAR）小于0.5dB，阻带抑制（LAS）大于30dB，同时通带回波损耗小于-15dB。 　　采用不同形式不同结构的滤波器，所需要的阶数不一样。双频合路器一种常用的结构是“低通+高通”。对于边缘变化比较陡峭的切比雪夫低通滤波器，假设截止频率ω1=2 025MHz，阻带边频ωs=2 530MHz，LAR=0.5dB，LAS=30dB，则利用插损法可以计算出能实现的最小阶数： 　　（1） 　　可见，采用低通滤波器需要很大的阶数，这是因为两个频带靠得近，且低通滤波器本身边缘不够陡峭。为了用较小的阶数来实现良好的阻带抑制，可以采用边缘变化更陡峭的最佳带阻滤波器（optimum banstop filters）[2，3]。最佳带阻滤波器基于“开路枝节带阻滤波器”[4]，充分利用了各开路枝节之间的单位元件，使之具有滤波特性，在不增加开路枝节的前提下，可获得更高的阶数和更陡峭的边缘。 　　设计一个n开路枝节的最佳带阻滤波器，基于其传输函数[5]： 　　（2） 　　其中，ε是通带波纹常数，FN为： 　　（3） 　　其中，Tn（x）、Un（x）分别为切比雪夫第一类和第二类函数，t是理查德变换变量： 　　（4） 　　（5） 　　基于传输函数，利用网络综合理论，可以得出其梯形电路结构。实际应用时也可以直接查表获得各个枝节的特征阻抗。 　　3 仿真及实测 　　3.1 滤波器综合及仿真 　　对于FA频带阻滤波器，令f0=1 860MHz，f1= 1 360MHz，f2=2 360MHz，开路枝节数n=3，带内波纹0.1dB，源阻抗Z0=50Ω；对于D频带阻滤波器，令f0= 2 600MHz，f1=2 100MHz，f2=3 100MHz，开路枝节数n=3，带内波纹0.1dB，源阻抗Z0=50Ω。利用上述的原理和步骤，计算出各个枝节的尺寸，如图2（a）所示。两路带阻滤波器通过50Ω微带线连接在一起，调节连接线的长度，优化通带和阻带特性。单个带阻滤波器及其合路后仿真结果如图3所示。 　　图3 优化前仿真结果 　　从图2可以看到，部分枝节宽度太小，物理实现有困难。从图3来看，合路后两个频带内性能相对单个带阻滤波器性能恶化，通带插损偏大，超过了0.5dB，实际加工后插损可能更大，而回波损耗也比较临界。因此，理论计算出来的模型并不实用，而简单地把两个带阻滤波器合路，得到的电性能也不理想。 　　3.2 合路器优化 　　实用的滤波器应该易于加工，有一定的公差容限，且具备较好的电性能。因此，需要对理论结果进行优化。合路前后电性能差异大