层压缺陷处理工指示.docVIP

汕头超声印制板公司工作指示 CHINA CIRCUIT TECHNOLOGY (SHANTOU) CORPORATION WORK INSTRUCTION 标题： 层压缺陷处理工作指示 TITLE： Work instruction for lamalating defect 文件编号： WI- Y1-ME-T 版本： 0 DOCUMENT NO.： VERSION NO.： 生效日期： 页数： 5 EFFECTIVE DATE： PAGES： 编 写： 日期： DRAFTED BY： DATE： 审 核： 日期： AUDITED BY： DATE： 批 准： 日期： APPROVED BY： DATE： 工作指示修改表 新版本 修改摘要 修改人 日期 目的 使新工艺人员了解层压的工艺工作原理。 2．适用范围 负责层压工序的工艺人员 3. 内容 ???对层压缺陷处理分两部分，第一部分为常见故障处理，第二部分为单一故障处理，可适时添加。 3.1层压常见故障 3.1.1层压翘曲 层压翘曲包括弓曲和扭曲，企标要求应小于或等于0.75%，但随着客户封装要求越来越严，元器件越来越密集，其对翘曲要求更高，一般会到0.5% ??? 由于PCB产生翘曲的因素很多且复杂，PCB翘曲度大多是诸多因素综合的结果。以下仅从多层印制板制作的工艺角度进行简单介绍：?(1)在不影响板厚的前提下，尽量选用厚度大的环氧玻璃布基材以及半固化片。厚度大的玻璃布意指单股粗织成的玻璃布，在织布和浸渍树脂的过程中抗张强度大，拉伸小，因而其热应力小，制成的PCB翘曲度小。??? (2)在内层单片进行图形制作前，需进行应力释放之预烘处理。一般控制温度在120℃左右，烘烤4小时，待其冷至室温后再出板。??? (3)排板操作时，半固化片需对称铺设。半固化片是由玻璃布涂覆环氧树脂而成的，玻璃布的经向在织布、涂覆树脂、烘干等过程中，均处于张力状态，因而经向的热膨胀系数大于纬向的热膨胀系数；同时，上、下两面之热膨胀系数也有差别。因此，采用对称原理铺设半固化片，由于镜面效应应使热应力互补或抵消。可明显降低多层印制板的翘曲度。??? (4)考虑到内层单片与半固化片之经纬向匹配问题对多层印制板翘曲度的影响，对采用四槽销钉定位的6种规格尺寸的内层单片、半固化片及铜箔的下料方式、尺寸等绘制了简单示意图(参见图二)，便于过程质量控制。??? (5)层压过程中，施压方式和压力大小对层压板的翘曲度有较大影响。试验证明：在采取两段加压方式(低压8~10分钟，高压90分钟。)进行层压操作时，若将高压阶段之后30分钟进行适当降压处理(热压压力下降约20％)，有利于消除高压产生的机械应力，均衡基板压合时因压力损降不同而造成之不同区域残余应力间的差异，对改善基板之尺寸稳定性及翘曲十分有利。???? (6)导制层压板翘曲的应力主要由温度和压力的差异所引起。影响印制板上温度均匀分布的因素主要有：温升速率、印制板层数和印制板大小等。升温速度快、生产印制板的层数多、印制板的面积大都容易引起温度差异。尽管采用缓冲纸或硅橡胶垫可以缓解此差异，但仍不能消除。温度高的地方先固化，而温度低的地方仍处于熔融状态，这样就形成了一个“bottom stress”，这就是形成翘曲的原因。因此，热压时需根据具体情况采取一定的温升速率(一般控制在4~8℃／min)，这对基板的尺寸稳定性和避免翘曲的产生是有利的。??? (7)热压操作后的冷压操作，对降低翘曲度有较大作用。由于铜箔、玻璃布及环氧树脂的热膨胀系数的差异，必须采用适当的降温速率，使固化后的树脂有一定时间来松弛残余热应力，特别是固化树脂的玻璃态转化温度附近，应尽可能使用较低的降温速率。??? (8)印制板在其整个生产过程中，总会存在残余应力而导致PCB翘曲。采用热压释放残余应力、改善PCB翘曲度，是目前普遍应用的方法。由于PCB在层压后或加工中的残余应力为束缚状而非松弛态，即层压板的翘曲度还未充分表现出来。如果在一定的加热条件下，适当加上一定的压力来“诱导”残余应力，使其延着水平(x、Y)方向释放，但抑制或阻止Z方向的释放。这样做可明显改善PCB的翘曲度。(