微机电系统功能材料++3微机械制造技术.pptVIP

第二部分 微机电系统功能材料 MEMS 常用材料 半导体材料：硅及其化合物等。 电致伸缩材料：压电陶瓷、氧化锌、石英等。 磁致伸缩材料：镍铁合金等。 形状记忆材料：镍钛合金等。 其它：特殊功能聚合物、复合材料及人工构造薄膜材料、电流变液或磁流变液材料、纳米相材料等。 选用依据及实例： 具体设计时，应根据微型元器件的功能，选用能获取系统性能的材料。 例如、对于起制动作用的器件，应选用压电陶瓷、石英、镍钛记忆合金等材料；用做器件和衬底的绝缘层，则可选用硅的氧化层 或 等。 硅及其化合物 材 料 1、单晶硅； 2、多晶硅； 3、硅－蓝宝石； 4、化合物半导体材料； 5、SiC薄膜材料。 导体、半导体及绝缘体 导 体：电阻率 半导体：电阻率 绝缘体：电阻率 常用材料的电阻率 硅材料特性 1、硅在集成电子线路和微电子器件生产中有着广泛的应用，主要是利用硅的机械特性和电学特性。 2、特殊的晶体结构使其具有各项异性，通过掺杂获得的p型硅和n型硅具有不同的导电性能和机械性能。 3、储量丰富，成本低；材质的内含杂质极少，易于提纯，纯型硅的杂质含量可降至十亿分之一，因而本身的内耗少，力学性能稳定。 4、硅材料质量轻，密度是不锈钢的 1／3.5。 5、弯曲强度高，为不锈钢的3.5倍。 6、硅的熔点高（1400 ），约为