第五章电路焊接安装技术.docVIP

电路焊接与安装技术 5．1 电子电路组装工艺基础知识 电子电路组装工艺流程 印制电路板组装通常可分为自动装配和人工装配两类 ，自动装配主要指自动贴片装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工焊接、整形等，具体流程如下图所示。 图5-1 电子电路组装工艺流程 5．2 电子电路组装前的准备工作 5．2．1 印制板与元器件的检查 在组装之前不要急于焊元件，而应该首先对印制板和元器件进行检查 印制板检查： 实物图形，孔位及孔径是否与PCB版图设计一致，有无断线，缺孔等，表面有无污染或变质。 元器件检查： 品种，规格及外封装是否与图纸吻合，元器件引线有无氧化，锈蚀。 对于要求较高的产品，还应注意操作时的条件，如手汗影响锡焊性能，腐蚀印制板，使用的工具如钳子碰上印制板会划伤铜箔，橡胶板中的硫化物会使金属变质等。 5．2．2 可焊性与元器件引脚整形 在电子产品开始组装、焊接以前，除了要事先做好静电防护以外，还要进行两项准备工作：一是要检查元器件引线的可焊性，二是要按照印制板上的安装形式，对元器件的引线进行整形，使之符合在印制板上的安装孔位。如果没有完成这两项准备工作就匆忙开始装焊，很可能造成虚焊或安装错误，带来得不偿失的麻烦。 一．可焊性检查： 若可焊性不好，就必须进行镀锡处理； 二．元器件引脚整形 1．元器件整形的基本要求 所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的 原因，根部容易折断手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲 一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍。 图5-2 元件引脚弯曲 2．元器件的引脚成形 手工加工的元器件整形 弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形 下图是印制板上装配元器件的参考实例，其中大部分需在装插前弯曲成型。弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置，有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。 图5-3 印刷板上元器件引线成型 5．3 电子电路插件技术 5．3．1 元器件插装顺序 1. 先安装低高度的元件,如短路线、电阻、二极管。安装每一种元件时要根据电原理图或元器件及其位号见表的顺序焊接。焊接时要检查一遍电阻阻值， 二极管极性后再焊接，确保正确。 2. 安装瓷片电容、小功率三极管、电位器、线排插座、外形较小的电解电容等中等高度的元件。 3. 安装外形较大的电解电容、继电器、三端稳压器。（U191需装小散热器）时，特别注意电解电容极性、三端稳压器极性与电路板标识一致 5．3．2 元器件插装方式 一． 贴板与悬空插装 悬空插装如下图（a）所示，适应范围广，有利散热，但插装较复杂，需控制一定高度以保持美观一致。悬空高度一般取2～6mm。 贴板插装如下图（b）所示，稳定性好，插装简单；但不利于散热，且对某些安装位置不适应。 2~6mm (a)悬空插装 (b)贴板安装 图5-5 元器件插装方式 无特殊插装要求时，只要位置允许，采用贴板安装较为常用。 二．元件标识的规范。 插装时应注意元器件标识应朝上，且为方便容易读出各元件标记方向应保持一致 1．要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 图5-6 元器件成型及插装时注意标记位置 2．标识方向应符合阅读习惯 图5-7 安装方向符合阅读习惯 5．4 电子电路焊接技术 当印刷电路板设计好后，需要将元器件接在印刷板上。焊接质量取决于四个条件：焊接工具、焊料、焊剂、焊接技术。 5．4．1 焊接原理 焊接是将固态焊料加热熔化，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点，其过程是通过润湿、扩散和冶金结合3个阶段完成的。 一．润湿 是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使两者的原子相互接近到原子引力起作用的距离的过程，这一过程是形成良好焊点的先决条件，可通过润湿角（沿焊料附着层边缘所作的切线与母材表面的夹角）来判别，当0°＜θ＜90°时表明已润湿，当90°＜θ＜180°时表明未润湿，如下图所示 二．扩散 随着润湿的进行，焊料与母材金属原子之间的扩散开始发生，当温度升高，两种材料内部的原子剧烈活动从而互相越过接触面进入对方的晶格点阵 三．冶金结合 扩散后在两种金属之