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客户培训教材之 电镀基础知识培训 　 编辑：上海新阳电子化学有限公司 编制日期：2004-03-20 修正日期：2007-01-25 版本:第二版 状态：机密 目录 什么叫电镀 电镀电路和电极反应 以电镀锡为例用电镀电路解释电镀过程 电流效率 络合物的配位理论和添加剂的表面吸附理论应用 微电子电镀技术的特点 电镀过程三部曲和电镀工序功能 去除塑封体溢料工艺流程 电镀工艺流程 电镀线的技术管理 生产线平时维护要点 赫尔槽试验和赫尔片说明 对某些镀层弊病的描述及原因 电功设计公式 电镀重要参数的计算公式 什么叫电镀 模拟说法：把一种金属通过某种手段和方法包封到另一种金属表面上去的过程称为电镀。 电镀的硬件说法：实现电镀过程必须有五个硬件，即（1）直流电源；（2）镀槽；（3）含电镀金属的离子的药水；（4）阳极（要电镀的金属）和阴极（加工的工件）；（5）导电棒、电缆、挂架等。把五种硬件组合成电镀电路。开通电源后就能把电镀金属包封到工件上（阴极上）去，称为电镀。 电化学说法：以电化学氧化还原理论为基础把一种金属包封到另一种金属表面上去的过程称之为电镀。 电镀电路和电极反应 把电镀的五种硬件有机的组合连通起来就称为电镀电路。（见图） 电镀电路