通信电路沈伟慈第10章重点.pptVIP

了解了通信集成电路的以上特点之后， 可以按照以下步骤和方法进行识图和分析。 （1）浏览全图，先找出其中含有的差分放大电路或乘法电路，分别确定它们的实际功能， 同时找出为它们提供恒流或恒定偏压的电路。 由于差分电路的结构特点比较明显， 故这部分电路很容易发现。 （2） 根据该集成电路的功能和第（1）步的结果， 将整个电路大致分成几个部分（如有内部功能框图更好）， 然后从电路的输入管脚开始， 按照信号流程， 一个部分一个部分地进行分析， 直至电路的最后输出管脚。 分立元器件电路的识读和分析应以晶体管（或场效应管）为核心。 晶体管电路通常可用作天线之后的高频小信号放大、 高频振荡和混频、 低频与高频功放、 有源滤波等等。 晶体管电路常常是交流耦合， 分析时要注意它的直流通路和交流通路， 正确区分它的不同组态（共射、 共基、 共集或组合状态）， 确定它的功能和作用。 在分析时， 还要注意晶体管电路是否有反馈支路， 并判断是负反馈还是正反馈， 是否有AGC功能。 LC回路、 RC网络以及实现耦合、 去耦、 加重、 旁路、 移相、 扼流、 微分、 积分等功能的电感电容是通信系统中大量存在的分立元件。 分析时要注意和它们有关的时间常数、 截止频率、 中心频率、 工作频率时的容抗值或感抗值等等， 从而明确它们在电路中所起的作用以及对不同频率信号的影响。 10.1.3 整机电路的识图和分析 以上两小节分别介绍了集成电路和分立元器件电路的识图及分析方法。 在实际通信系统中， 既有集成电路， 也有分立元器件电路， 应该按照怎样的步骤进行识图和分析呢？ 首先需要弄清楚系统中每个集成电路芯片的功能和内部框图， 按照10.1.1节的方法进行识图和分析。 然后找出系统内主要的分立晶体管（或场效应管）电路的位置和结构， 并据此大致确定各自的功能， 可以采用10.1.2节介绍的方法。 在掌握了各集成电路和主要分立晶体管（或场效应管）电路的位置、 结构和功能的基础上， 画出主要单元电路框图， 然后就可以进行整机电路的分析了。 从系统输入端开始， 按照信号流程， 逐一进行分析， 将各单元电路框连接起来， 同时根据信号走向， 补充一些新的单元电路框， 直至系统输出端结束， 最后给出一个完整的系统功能与信号流程图。 在整机识图与分析时， 还应注意以下几点。 （1） 某些电路功能可能是由若干集成电路芯片内部电路与外接分立元器件电路共同实现的， 例如组成锁相频率合成器的鉴相器、 有源环路滤波器和晶体振荡器中的放大电路以及分频计数器等可能由几片集成电路组成， 压控振荡器可能包括分立元器件， 而RC滤波元件、 陶瓷滤波器、 晶体和其它一些耦合元件等肯定是分立的。 在这种情况下， 一定要注意相关电路和元器件之间的互联关系。 （2） 在某些端口处可能出现信号分路或者合路的情况， 分析时不要遗漏或出错。 例如进行同步解调时， 经常需要先从接收信号中提取载波信号， 故需要进行分路； 在压控振荡电路中， 加在变容二极管上的电压不仅有直流偏压， 而且有交流控制信号， 有时交流控制信号还不止一个， 故存在合路情况。 为了提高无绳电话的抗干扰能力， 需要增大话音信号的信噪比， 故对于话音中的弱信号必须设法增强。 但是， 话音中的信号太强时又容易产生失真， 故对于强信号应该设法减弱。 因此， 在发送端对话音信号中的低电平部分应适当提高， 高电平部分应适当降低， 即对整个振幅的动态范围先进行压缩处理后再进行调制。 显然， 在接收端必须对解调后的话音信号进行扩张处理， 而且扩张比应与原压缩比相对应。 通常将压缩器和扩张器做在一块集成电路芯片上， 称为压扩器， 例如3N74N。 发射通道与接收通道共用一个天线。 由于手机发射载频与接收载频相差3 MHz（例如手机发射载频用48.250 MHz， 则接收载频为45.250 MHz）， 故两个通道各采用不同中心频率的LC选频网络就能进行区分。 这就是双工器的作用。 10.2.2 发送通道电路分析 图10.2.3是手机收发电路图。 发送通道电路在全图的下半部分， 主要由3N74N中的压缩器、 V517直接调频电路和V516高频功放电路三部分组成。 V512C和V511C提供正电源电压UCC。 10.2.3 接收通道电路分析 接收部分主要由V501第一混频电路、V508第一本振电路、 MC3361A中的第二混频电路和相位鉴频电路以及3N74N中的扩张器几部分组成。 从天线输入的射频信号经T型网络，C502耦合后进入第一混频电路。 通往发射和接收两个通道的耦合电容C531、 C502均为5 pF， 数值较小， 对50 MHz频率产生的容抗为637 Ω。 采用小电容耦合，一则可以阻挡从天线进来的低于手机工作频率的噪声， 二则可以对发射、 接收两通道起相互隔离的