被動式衰變熱於.pptVIP

摘要 隨著隨著科技的快速發展，如何設計出高散熱能力、小型化且多功能電子產品的挑戰伴隨而來。本研究對球柵陣列 BGA 封裝方式的晶片以計算流體力學 CFD 的方法來進行詳細的熱傳分析。本文利用子模式簡化BGA封裝複雜的幾何結構，在保持物理現象的情況下模擬局部熱貫孔與錫球的溫度分佈。經由類神經網路配合由數值計算所求得的BGA封裝等效熱阻值建立輸入參數與輸出熱阻值的關係。再藉由複合型法的最佳化方法，達成設計出最佳散熱的目標。本研究將可提供電子封裝廠一個可靠且迅速的BGA封裝散熱設計方法。 BGA封裝之最佳化散熱設計 2008能源與科技論壇暨研討會 何承益1 洪祖全2 洪振益3 1,3國立成功大學機械工程學系 2義守大學機械與自動化工程學系 自然對流下BGA封裝的散熱路徑 BGA封裝方式之熱阻示意圖 單一熱貫孔之二維軸對稱示意圖 單一錫球之二維軸對稱示意圖 熱貫孔之溫度場分佈圖 錫球之溫度場分佈圖 初始與最佳設計之結果比較 熱貫孔與錫球溫度場分佈中各有二處因幾何形狀或材料性質改變，造成等溫線轉折與較密集的熱壓縮或擴張現象。此現象越明顯散熱能力越差，因此又稱為熱壓縮阻抗。本研究以225-leads的BGA封裝為初始設計。由複合型法的最佳化過程，找出大幅降低熱阻值的最佳設計。 由於熱貫孔與錫球提供良好的散熱途徑，因此在BGA封裝的散熱設計上扮演極重要的角色。所以只要減少熱貫孔與錫球的