SMT锡膏使用理规定(HYT-SOP-SC-01).docVIP

SMT锡膏使用管理规定 （与《锡膏管理规程》配套使用） 文件编号：HYT-SOP-SC-01 文件版本：V1.0 制定日期：2015-5-30 生效日期：2015-5-30 修订版次： 修订日期： 编写部门： 生产部 受控章： 编制 审核 批准 惠州市汇宇通电子有限公司 SMT锡膏使用管理规定 文件编号 HYT-SOP-SC-01 修订 0 生效日期 2015-5-30 页码 1/4 文件修订履历 修订次数 修订日期 修订内容（前/后） 修订页次 0 2015-5-30 全部（首次发行） 全部 编制 审核 批准 惠州市汇宇通电子有限公司 SMT锡膏使用管理规定 文件编号 HYT-SOP-SC-01 生效日期 2015-5-30 页码 2/4 一、目的： 建立标准化、规范化的SMT锡膏贮存和使用过程的管理方法，达到先进先出的锡膏管理要求,保证产品质量。 二、适用范围： 本规范适用于我司SMT所有锡膏的管理。 三、用语定义： 3.1 SMT: Surface mounting technology表面贴装技术； 3.2 先进先出: 采用时间顺序的方法,对先来的东西先使用的原则； 四、职责： 4.1:物料部门：负责对锡膏的采购； 4.2 品质部门:负责对锡膏的可焊性和HSF物质检验； 4.3 生产部门:负责对锡膏的管理和使用。 五、程序： 5.1 入库条件 5.1.1