SMT不良产生因及解决办法1.docVIP

Surface mount technology SMT 不良产生原因及对策 零件反向 产生的原因：1：人工手贴贴反 2：来料有个别反向 3；机器FEEDER坏或FEEDER振动过大（导致物料反向）振动飞达 4：PCB板上标示不清楚（导致作业员难以判断） 5：机器程式角度错 6：作业员上料反向（IC之类） 7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题 8：炉后QC也未能及时发现问题 对策： 1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向 2：对来料加强检测 3：维修FEEDER及调整振动FEEDER的振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查） 4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP 5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件） 6：作业员每次换料之后要求IPQC核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2小时必须核对一次物料 7：核对首件人员一定要细心，最好是2个或以上的人员进行核对。（如果有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件） 8：QC检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版） 少件（缺件） 产生的原因：1：印刷机印刷偏位 2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件） 3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件） 4：机器Z轴高度异常 5：机器