产品生产流程图工艺控制说明.docVIP

产品生产流程图 工艺控制说明 1.0目的： 规范生产工艺流程，满足客户的品质需求。 2.0适用范围： 适用本公司生产线的工艺控制。 3.0流程控制： 3.1裸PCB 3.1.1上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 3.1.2烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 3.1.3烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 3.1.4生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2印刷（指定用乐泰MP100的锡膏） 3.2.1锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 3.2.2印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. 3.2.3生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 3.2.4印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.3贴片 3.3.1每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 3.3.2贴片机作业时依照《XP142E作业指导书》和《YV88Xg作业