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电子元器件术语解释SMT名词解释 COB（Chip On Board） 通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上 COF (Chip On FPC) 将芯片固定于TCP上 COG (Chip On Glass) 将芯片固定于玻璃上 El (Electro Luminescence) 电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源 FTN (Formutated STN) 一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示 LED (Light Emitting Diode) 发光二极管 PCB (Print Circuit Board) 印刷线路板 QFP (Quad Flat Package) 四方扁平封装 QTP (Quad Tape Carrier Package) 四向型TCP SMT (Surface Mount Technology) 表面贴装技术 TCP (Tape Carrier Package) 柔性线路板，IC可固定于其上 STN （Super Twisted Nematic） 带有约180度到270度扭曲向列的显示类型 tf (Fall Time) 响应速度：下降沿时间 TN (Twisted Nematic) 带有约90度扭曲向列的显示类型 TNR (Tn With Retar