电子设备强迫风冷设计规范.doc

电子设备的强迫风冷热设计规范 2011-04-19 发布 2011-04-19 实施 深圳市英可瑞科技开发有限公司 修订信息表 版本 修订人 修订时间 修订内容 V1.0 何勇志 2011-04-19 新拟制 目 录 目录 3 前言 5 1目的 6 2 适用范围 6 3 关键术语 6 4引用/参考标准或资料 7 5 规范内容 8 5.1 遵循的原则 8 5.2 产品热设计要求 8 5.2.1产品的热设计指标 8 5.2.2 元器件的热设计指标 8 5.3 系统的热设计 9 5.3.1 常见系统的风道结构 9 5.3.2 系统通风面积的计算 14 5.3.3 系统前门及防尘网对系统散热的影响 14 5.4 模块级的热设计 14 5.4.1 模块损耗的计算方法 14 5.4.2 机箱的热设计 14 5.5 单板级的热设计 14 5.5.1 选择功率器件时的热设计原则 15 5.5.2 元器件布局的热设计原则 15 5.5.3 元器件的安装 15 5.5.4 导热介质的选取原则 16 5.5.5 PCB板的热设计原则 16 5.5.6 安装PCB板的热设计原则 18 5.5.7 元器件结温的计算 18 5.6 散热器的选择与设计 20 5.6.1散热器需采用的强迫冷却方式的判别 20 5.6.2 强迫风冷散热器的设计要点 20 5.6.3 风冷散热器的辐射换热考虑 22 5.