部分品牌产品的装命名规则.docVIP

MAXIM 专有产品型号命名 MAX?? XXX?? X ? X? X? X 1 2 3??? 4? 5? 6 1．前缀： MAXIM公司产品代号 2．产品字母后缀： 三字母后缀：C 温度范围；? P 封装类型；? E 管脚数 四字母后缀：B 指标等级或附带功能；? C 温度范围；? P 封装类型；? I 管脚数 3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电 4 ．温度范围： C 0 至 70（商业级） I -20 至 +85（工业级） E -40 至 +85（扩展工业级） A -40至+85（航空级） M -55 至 +125（军品级）?? 5．封装形式：? A SSOP 缩小外型封装 Q PLCC 塑料式引线芯片承载封装 B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装 300mil C TO-220, TQFP 薄型四方扁平封装 S 小外型封装 D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100 E 四分之一大的小外型封装 U TSSOP,μMAX,SOT F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil） J CERDIP 陶瓷双列直插 X SC-70（3脚，5脚，6脚） K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装 L LCC 无引线芯片承载封装 Z TO-92MQUAD M MQFP 公制四方扁平封装