SMT外观检验准1 led应用车间专用.docVIP

SMT外观检验作业规范 档案版本 更改原因说明 修订日期 修订人 1.0 首次发行 编辑单位 核 准 审 核 编 制 工程部 1 目的 提高产品质量，减少产品缺陷，提高产品合格率。 范围 SMT外观检验。 职责 品管部负责执行。 程序 4.1 材料贴片、焊接后的理想状态，焊接后不能有位移，或者位移大于材料焊点的25%。 正常状态 允许状态 不良状态 4.2 焊接前，焊接后注意，焊锡不能高于材料，不能低于材料高度1/2。 正常 允许 不良 4.3 焊锡爬坡到焊盘和材料之间2/3左右，呈现凹面坡状。 正常 允许 不良 4.4 产品浮起最大高度0.5mm。 4.5