第06-7章 属的应力腐蚀和氢脆断裂Li_22P.ppt

* 第六章 金属的应力腐蚀和氢脆断裂 6.1 应力腐蚀 6.2 氢脆 第七章 金属的磨损和耐磨性 7.1 材料的磨损 7.2 耐磨性 7.3 接触疲劳 * §6.1应力腐蚀 6.1.1应力腐蚀及其产生条件 (1)定义与特点1）应力腐蚀断裂（Stress Corrosion Cracking，SCC） 金属在拉应力和特定的介质共同作用下，经过一段时间后，所产生的 低应力脆断现象。2）特点 拉应力、特定介质、延时、脆断。 低碳钢、低合金钢——碱脆（苛性碱溶液）、硝脆（硝酸根离子） 奥氏体不锈钢——氯脆（含氯离子） 铜合金——氨脆（氨气介质） 高强度铝合金脆裂——（潮湿空气、蒸馏水介质） (2)产生条件 应 力：外应力、残余应力（焊接、热处理过程中）； 化学介质：一定材料对应一定的化学介质（表6-1）； 金属材料：化学成分（合金对应力腐蚀有不同程度的敏感性）、显微组织、强化程度等。 * 6.1.2 应力腐蚀 (1)机理 滑移——溶解理论（钝化膜破坏理论） a）应力作用下，滑移台阶露头 且钝化膜破裂（在表面或裂纹面）b）电化学腐蚀（钝化膜的金 属表面为阴极，新鲜金属为阳极） 阳极金属成为正离子融入进入电解液， 发生溶解，形成蚀坑。c）应力集中，使阳极电极电位 降低，加大腐蚀；d）若应力集中始终存在，则微 电池反应不断进行，钝化膜不能恢 复。则裂纹逐步向纵深扩展。 （该理论只能很好地解释沿晶断 裂的应力腐蚀） * 2、断口特征 (2) 宏观：亚稳扩展区+最后瞬断区（与疲劳断口相似）；亚稳扩展区可见腐蚀产物和氧化现象，呈黑色或灰色，最后瞬断区为快速撕裂，呈脆断特征。 形貌：枯树枝状、分叉（图6-2，P130 ）。主裂纹扩展较快、其他分支裂纹扩展较慢。据此可区别应力腐蚀 VS 腐蚀疲劳和晶间腐蚀等。 (3)微观 沿晶断裂和穿晶断裂（6-3 ) a.泥状花样，b.腐蚀坑） * 6.1.3力学性能指标 常规方法(光滑试样：拉应力+腐蚀介质)测定的 σSCC～tf曲线。 断裂总时间tf包括裂纹形成时间与裂纹扩展时间，而裂纹形成时间约占断裂总时间的90%。实际机件通常不可避免的存在裂纹或类裂纹缺陷。故σSCC （材料不发生应力腐蚀开裂的临界应力）不能客观地反映材料的应力腐蚀抗力。 (1) 预制裂纹+应力腐蚀试验 应力腐蚀临界应力场强度因子KISCC恒载荷，特定化学介质，测KI~tf曲线。 将不发生应力腐蚀断裂的最大应力场强度因子，称为应力腐蚀临界应力场强度因子——KISCC 。 判据：含有裂纹的机件，当裂纹尖端的初始应力强度因子 KI初≤KISCC，原始裂纹在化学介质和力的作用下不会发生扩展，机件可安全服役。 KISCC测量方法——恒载荷法/图6-6、恒位移法。 * (2)应力腐蚀裂纹的扩展速度da/dt KIKISCC，裂纹扩展。 扩展速率da/dt——单位时间内的裂纹扩展量。 da/dt~ KI 曲线（图6-7，P132）的三个阶段（初始、稳定、失稳）。 第二阶段时间越长，材料抗应力腐蚀开裂性能越好。 如果测出KISCC及第二阶段的da/dt ，就可估算机件在应力腐蚀条件下的剩余寿命。 * (四) 防止应力腐蚀的措施 (1)合理选材（原则：选材时，考虑耐应力腐蚀性能；在成本和采购便利下，尽量选KISCC较高的材料）； (2)减少拉应力（降低应力集中，退火，喷丸及其他表面处理）； (3)改善化学介质（水净化、添加缓蚀剂）； (4)采用电化学保护，使金属远离电化学腐蚀区域 （外加电位、阴极保护）。 * §6.2 氢脆 氢和应力的共同作用，导致金属材料产生脆性断裂，称为氢脆断裂（氢脆）。 6.2.1 氢在金属中存在的形式 内含的（冶炼和加工/焊接、酸洗、电镀等过程中带入的氢）； 外来的（工作服役中，吸H）。 间隙原子状 固溶在金属中：一般，氢以间隙状态固溶在金属中，温度↘，溶解度↘。 分子状气泡中：氢也可通过扩散聚集在材料缺陷（孔洞、气泡、裂纹等）处，形成分子氢。 化学物（氢化物）： 此外，氢还可与过渡族、稀土或碱金属元素作用，形成氢化物，或与金属的第二相作用生成气体产物，如钢中的氢VS渗碳体作用，形成甲烷等。  * 6.2.2 氢脆类型及其特征 (1)氢蚀 （氢+金属中的第二相→高压气泡（H2，CH4）沿基体金属晶界分布，大大降低金属塑性。宏观断口：呈氧化色，颗粒状（沿晶）；微观断口：晶界明显加宽，沿晶断裂。 碳钢，温度低于220℃时，不产生