的结构缺陷摘要.ppt

2. 位错的攀移 Climbing 刃型位错 正攀移 负攀移 只适合于刃型位错 位错的攀移（非守恒运动）：刃型位错在垂直于滑移面方向上的运动，主要是通过原子或空位的扩散来实现的（滑移过程基本不涉及原子的扩散）。 正攀移：多余原子面向上运动；反之称为负攀移。 螺型位错不发生攀移运动。 （a）正攀移（半原子面缩短） (b)未攀移 （c）负攀移（半原子面伸长） 由于攀移伴随着位错线附近原子的增加或减少，即有物质迁移，因此需要扩散才能进行。位错攀移需要热激活，比滑移所需的能量要大。 对大多数材料，在室温下很难进行攀移，高温下容易。 另外晶体中过饱和点缺陷的存在利于攀移的进行。 3. 运动位错的交割 Crossing of dislocations 位错在某一滑移面上运动时，对穿过滑移面的其它位错（林位错）的交割。包括扭折（kink）和割阶（jog）。 扭折：位错交割形成的曲折线段在位错的滑移面上时，称为扭折。 割阶：若该曲折线段垂直于位错的滑移面时，称为割阶。 b a c d d c b a 刃型位错 螺型位错 位错交割时，会发生相互作用，对材料的强化、点缺陷的产生有重要意义。 刃型位错的割阶部分仍为刃型位错（垂直于b），而扭折部分则为螺型位错（平行于b）；（由柏氏矢量与位错线取向关系确定） 螺型位错的割阶和扭折部分均为刃型位错；因