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样卷一答案 班级： 姓名： 学号： 题目 一 二 三 四 五 六 七 八 九 总分 分数 得分 评卷人 一、填空题。（每题3分，共30分） 1、1%误差的电阻应选用___ E96_________标称值系列来标识。这一误差等级一般用字母_F __来表示。 2、写出印制板的几项技术参数（至少3项）_材料规格 、 铜箔厚度 、翘曲度 。 3、变压器的抗电强度是判断变压器__判断变压器是否安全工作 的重要参数。变压器的空载电流是指_变压器初级加额定电压而次级空载，这时的初级电流叫做空载电流 。空载电流小的变压器_损耗___小。 4、共晶焊料的成分比例是__锡占63%，铅占37%质量 , 共晶焊料的熔点是__183℃ 。 5、在对SMD器件进行运输 、 分料 、 检验 或 手工贴装 时，假如工作人员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。 6、波峰机的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热时间过长会__使助焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。 预热时间过短或温度过低会使助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷 。 7、用于回流焊的锡膏是由以下成分_铅锡焊料、粘合剂、助焊剂 构成的。 8、双波峰焊机的前一个波峰往往采用紊乱波，这是为了克服一般波峰焊时出现的 遮蔽效应 和 阴影 效应。 9、在进行电子元器件电气安装时，从电气连接角度看最基本的的要求是 通者恒通 、 断者恒断 。 10、采用通孔式组装的长脚工艺和短脚工艺的最基本区别是，长脚工艺 元器件上线前不要切脚，生产线要用机器切脚， 短脚工艺 元器件上线前要按要求切脚，生产线不再用机器切脚。 二、选择正确答案。 （每小题2分，共16分） 1、设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W，误差±5%的电阻，应该选用以下的（ A ）。 碳膜电阻 B、金属氧化膜电阻 C、金属膜电阻 D、线绕电阻 2、某电容的实际容量是0.1μF，换成数字标识是（C ）。 A、102 B、103 C、104 D、105 3、某三极管的额定功率是1W，使用时当该三极管的功率达到1.1 W时（C ）。 A、立即损坏 B、不会损坏 C、长期使用会损坏 D长期使用不会损坏 4、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕　棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。 A、5600Ω±5% B、5600KΩ±1% C、5.6KΩ±1% D、5.6KΩ±5% 5、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，0805的元件长宽分别为（ A ）。 A、2.0mm,1.25mm B、1.0mm,0.5mm C、0.08mm,0.05mm D、3.2mm,1.6mm 6、用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角 B 时，才可能不是虚焊。 A、 90o B、 90o C、 45o D、 45o 7、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/5 8、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 B 。 A、 100Ω B、10Ω C、 1Ω D 、1KΩ 三、自动贴片生产线是由哪些设备、怎样组成的？说明各设备的作用。（8分） 答：自动贴片生产线的主要设备包括锡膏印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉。（3分） 其组成如图所示： （2分） 锡膏印刷机是将锡膏焊料印到PCB板上，如果是用贴片胶固化工艺，则是用点胶机将固化胶点到元件的焊盘之间； 贴片机是将元器件贴到PCB的相应位置； 再流焊炉是将印有锡膏的PCB板与元器件焊接好，或是将点有固化胶的PCB板与所贴的元器件固化住。（3分） 四、无铅焊接技术目前有哪些技术难点？（6分） 答：技术难点是： 无铅焊料带来的问题：熔点高（260℃以上），润湿差，成本高。（3分） 焊接 由于成分不同而出现焊料的熔点及性能不同，焊接温度和设备的控制变得比铅锡焊料复杂； 熔点的提高对设备和被焊接的元器件的耐热要求随之提高，对波峰炉材料、回流焊温区设置提出了新的要求。对被焊接的元器件如LED、塑料件、PCB板提出了新的耐高温问题。（3分） 五、编制工艺文件时，“岗位作业指导书”中应包括哪些内容？（8分） 答：1、产品型号规格、工序、工作内容； 2、所用原材料、元器件、设备、工具的名称、规格和数量： 3、图纸或文字说明操作步骤和具体方法： 4、技术要求和注意事项； 5、计算工时定额。 六、某电子企业有下列设备：手动网印机、自动贴片机、回流焊机、双波峰焊接机、插件线、补焊装配线。现有一款电磁炉产品，控制板上有元器件200个，其中焊接面上贴片元件80个，并假设所有元