小型无铅触摸波焊250DS.docVIP

250DS-LF波峰焊技术参数列表 技术参数Specifications W-250DS 运输系统 P C Broad width 基板宽度Max30mm-Max250mm以内 PCB conveyor height PCB运输高度 70±20mm PCB conveyor speed PCB运输速度 0-1.m/min PCB conveyor direction PCB运输 喷雾系 统 Spray fashion 喷雾方式 SMC汽缸+ST-6喷头 Flux storage tank 助焊剂容量 Max5.2L Preheating length 预热区长度 00mm Preheating zone quantity 预热区 Preheating Temperatures 预热区温度 ℃ Preheating capacity 预热功率 焊接系统 Suitable solder type 适用焊料类型 Solder volume 锡熔量 KG 左右 Wave solder pot 波峰焊锡炉功率 KW 整机参数 Power requirements 电源 3 Air supply 气源 4-7kg/cm2 12.5L/min Power for heating up 启动功率 KW Power for operation 正常运行功率 MAXKW Temperature control 控温方式 Control fashion 整机控制方式 信捷PLC触摸屏控制 Weight 重量 Max 0kg Body Dimensions 机身尺寸 L0xW1200xH1650 Total Dimensions 外形尺寸 L00xW1200xH1650 250DS-A系列全自动触摸屏双波峰焊锡机特点 事 项 性 能 特 点 说 明 PCB板要求 PCB基板尺寸 标准机 W：30~250mm PCB板上元件高度限制 100mm 有特殊高度要求请备注 PCB板运输方向 标准：L→R 左→右 R→L右→左 式样下单前需说明 喷雾部件 喷头 采用ST_6喷头，喷雾范围20~65mm扇面可调，喷头高度50~200mm可调,最大流量60Ml/min. 全自动内置式喷雾系统，整个喷雾均采用进口原件，保证喷雾平稳、均匀，并带有光电眼自动检测定点喷雾。 气路系统 采用SNT过滤器,控制阀和管接头. 确保喷雾可靠性 喷雾喷嘴移动系统 信捷PLC编程控制，可进行选择性喷雾★ 3年包换部件 控制器根据PCB宽度，运输速度，精确控制喷雾时间，喷雾速度，可设定喷雾提前量，滞后量，喷雾宽度，还根据不同需要人工设定喷雾速度 喷头移动方式 进口SMC汽缸驱动，步进驱动（可选） 精确执行PLC数据，自动调整喷雾速度，确保喷雾均匀 标配雾气回收网板 将多余助焊剂雾气过滤回收 减少环境污染 网板斜置式雾气回收整流罩 雾气回收网板及整流罩上留存的助焊剂液滴，将顺倾斜方向流动 避免垂直落下，污染PCB 助焊剂过滤回收系统 抽风系统不锈钢钢丝网过滤，利用流体的特性最大限度的过滤回收多余的助焊剂。 预热部件 单段式加长预热区 单段预热总长600mm全红外热补偿，温度独立控制. 适应助焊剂温度要求 温控方式 汇邦温控模块 智能PID调节 ★ 3年包换部件 温控精度高，带保护功能 加热部件 高能台展石英红外管预热 选项： 远红外预热 预热功率 总功率5kw 预热效果 加上红外温度补偿，可确保PCB板温度掉幅不超过5℃。可达到特殊的无铅焊接工艺。 安装模式 模块化设计，便于维修与保养 锡炉部件 锡炉材质 炉胆：不锈钢合金喷口,SUS316材质的不锈钢内胆（无铅） 锡炉容锡量 250kg左右 选配项：加大款300kg 锡炉温度范围 室温~320℃ 高度调节范围 0－12MM可调 锡炉功率 12kw 锡炉的移动方式 丝杆调节 第一波峰与第二波峰间距 25~30mm 确保焊接点在第一波峰沾锡后，进入第二波峰时，PCB焊点上的挂锡处于熔融状态，增强无铅焊锡的浸润性。 第一波峰喷口 标准冲击波 第二波峰喷口 标准平面锡波 低氧化设计 大多数情况下：有铅锡渣：≤1kg/8h 无铅锡渣：≤1kg/8h 锡条含杂质不同锡渣约有偏差 波峰马达 高温马达，波峰高度数字化调节 加热部件 特制长寿命外热式发热管，配置外热铸铁板加热，明新固态继电器。锡加热均匀正负2度。 制冷系统（标配） 冷却方式 双等离子风冷系统 PCB传送系统 高强度耐磨导轨