电子封装总结及考题.docVIP

第1章 绪论 2.封装作用有哪些？ 答：1).芯片保护 2).电信号传输、电源供电 3).热管理（散热） 4).方便工程应用、与安装工艺兼容 3.电子封装的技术基础包括哪些方面？ 答：1).基板技术 2).互连技术 3).包封/密封技术 4).测试技术 TO（Transistor Outline）三引脚晶体管型外壳SMT（Surface Mount Technology）表面安装技术 PGA（Pin Grid Array）针栅阵列封装 BGA（Ball Grid Array）焊球阵列封装 CSP（Chip Size Package）芯片尺寸封装 MCM（Multi Chip Module）多芯片组件 3D电子封装技术 SOP（System On a Package） SIP（System In a Package） IC影响封装的主要因素： 1).芯片尺寸 ( 2).I/O引脚数 ( 3).电源电压 ( 4).工作频率 ( 5).环境要求 微电子封装发展特点： 1).向高密度、高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵列发展 2).向表面安装式封装（SMP）发展，来适合表面安装技术（SMT） ( 3).从陶瓷封装向塑料封装发展 ( 4).从注重IC发展芯片向先发展封装，再发展芯片转移 封装的分级： 1).零级封装：主要有引线键合（Wire